躍居半導體創新關鍵 中國封測代工業喜迎轉機

晶圓製造技術的高精密化已經成為摩爾定律持續發展的關鍵。在半導體產業鏈中,技術創新和反覆運算的推動力正在從設計、製造向封裝測試延伸。作為晶圓製造的後段工序,封裝向中道擴展,其價值早已不是簡單的對晶圓進行切割、焊線塑封,使積體電路與外部元件實現電氣連接、訊號連接的同時,對積體電路提供物理、化學保護的基本定義。...
2022 年 09 月 22 日

半導體產能/投資/發展趨勢觀察 中國晶圓代工擴產方興未艾

作為全球最重要的戰略物資之一,晶片的價值正在日趨緊張的地緣政治環境中,推動半導體產業全球化結構的變化。雖然目前還不太會出現一個完全自給自足的本地供應鏈,這意謂著至少兆美元級的增量資金和高昂的晶片價格以及最終電子設備成本的增加,但當涉及到半導體供應鏈的安全時,晶片,尤其是晶片製造業就成為一個主要的焦點。晶片製造業分為純晶圓代工和IDM兩類,前者因其開放式的商業模式成為半導體供應鏈的主力,本文將就目前全球和中國國內的晶圓代工業現狀,從產能、投資以及發展態勢等幾個方面進行梳理。...
2022 年 05 月 23 日