適用於嚴苛環境/高可靠性元件
新型氧化鋁製程技術嶄露頭角

為支援系統化、小型化、多樣化的發展趨勢,消費性電子與產業機器用電子元件須使用各種積體電路,這些積體電路為實現高頻、低消耗電力、高密度封裝等要求,則須應用各種半導體製程技術製作。
2009 年 04 月 28 日

相對雜訊強度低 再生用藍紫光半導體雷射受矚目

藍光光碟(BD)是繼DVD之後的次世代高密度光儲存系統。2002年新力(Sony)主導的藍光「BD」與東芝(Toshiba)主導的高解析DVD「HD DVD」同時進行兩種規格的制定。然而,2008年主導高解析DVD「HD...
2008 年 12 月 29 日

強化藍光DVD光學系統 讀寫鏡頭球面收差補正達陣

傳統使用紅光雷射的DVD,2002年開始進行藍紫光雷射DVD的規格化作業,同時進行新力(Sony)主導的藍光與東芝主導的高畫質(HD)DVD兩種規格制定,2006年兩陣營分別推出商品化DVD,2007年日本業者推出同時支援兩種規格的次世代高容量DVD播放機。
2008 年 11 月 27 日

高畫質影音世代躍進 藍光DVD控制技術再升級

隨著高畫質平面電視的普及化,數位攝影機也進行全面高畫質化。2008年主導高解析數位化多功能光碟(DVD)規格的東芝正式宣布退出市場,新力(Sony)主導的藍光光碟(Blu-ray Disc),從此成為次世代高容量可錄放DVD唯一實用化規格。...
2008 年 10 月 01 日

設計工具/製程設備相輔相成 光學微影效能淋漓盡致

光學微影製程原本僅是製造端最重要的步驟,然而,隨著半導體積體電路持續微縮,微影效能已無法單純仰賴設備機台的精進來達成,而須同時搭配適當的EDA工具與量測技術,以因應先進製程節點世代的來臨。
2008 年 09 月 08 日

應用領域擴大 觸控面板技術各擅勝場

透明輸入器的觸控面板雖然具備筆記輸入性、價格等其他方式無法媲美的優勢,不過面板反面確實仍存在許多光學問題,觸控面板廠商須與下游系統廠商進行密集的協調、合作,才能開發更高性能的觸控面板。
2008 年 06 月 24 日

全新溫度量測技術出爐 LED發/散熱可視化付諸實行

提高發光元件的驅動電流值可增加光輸出,不過驅動電流值增加會使元件的發熱增大,此時發光元件的溫度與光輸出成相反關係,此外隨著元件的溫度上升,光輸出的損失會變大,如何降低光輸出損失提高發光效率,避免發光元件溫度上升的驅動條件設定非常重要。
2008 年 06 月 06 日

擺脫EEH問題 無塵室靜電對策不容忽視

自古以來,電磁波干擾(Electro Magnetic Interference, EMI)、靜電障礙(Electro Static Discharge, ESD)、散熱(Heat Dissipation)構成的EEH問題,一直被電子工程人員視為揮之不去的夢魘。
2008 年 05 月 14 日

挾高良率/低容量/高可靠性 NCS銅多層導線獲青睞

半導體大型積體電路(LSI)遵循摩爾(Moore)法則持續朝超微細化方向發展,目前伺服器等高速微處理器(MPU)與行動電話使用的先端LSI元件設計規則是90奈米,2005年以後各半導體廠商開發的次世代LSI元件,陸續跨足65奈米超微細領域,因此國外廠商推出65奈米世代LSI用、2.25低比誘電率、彈性率高達10GPa,具備高機械強度的多孔(Porous)Low-k材料,與奈米群二氧化矽(NCS)等先進絕緣材料。
2008 年 04 月 16 日

可攜式裝置可靠性備受考驗 PCB誘電特性量測顯要

近幾年隨著行動電話等通訊機器的小型化與多樣化應用,通訊機器內部的電路越見複雜,因可靠性受到嚴苛要求,造成電路基板須進行薄型化、耐久性、耐溫/濕度性、高頻特性等不同特性的改善,其中,又以電路基板的誘電特性被視為決定可攜式電子機器性能重要因素之一。因此本文將介紹適用於數百MHz~10GHz頻寬,平板狀、膜片狀之印刷電路基板的誘電特性量測技術。
2008 年 02 月 29 日

因應RoHS指令要求 PCB無鉛銲接技術應運而生

最近幾年電子產業基於經營資源集中分配等考慮紛紛委外生產,或是受到降低製作成本的經營壓力,將生產據點移往東南亞地區。在此同時各種電子機器急速普及化,生產電子機器以及電子機器報廢後的資源回收過程中,產生的廢棄物已經嚴重危害生活環境,因此包含歐盟在內的全球各國,陸續制定對危害物質的用途限制指令(Restriction...
2008 年 01 月 30 日

窄間距/高密度封裝勢不可擋 高性能金質引線備受矚目

高密度封裝結構的多元化,相對促使市場對接合引線的要求日益嚴苛,包括更高強度、彈性,及穩定性。因此,引線製作業者致力開發出接合作業性與高溫可靠性都備受肯定的金質接合引線,以改善可靠性問題。
2007 年 09 月 10 日