提升量子效率/降低畫素尺寸　背照式CMOS影像感測器崛起

固態影像感測器目前可分為兩種不同的設計結構，分別為電荷耦合元件(CCD)與互補式金屬氧化物半導體(CMOS)。通常CCD能提供較佳的畫質，但因為CMOS能打造出整合式解決方案，將成像元件與處理電子元件做在同一顆晶粒內，因此至今產量仍穩居王座。
2011 年 03 月 03 日

挑戰下一代印刷電路板封裝　陣列組態基板嶄露頭角

業界已逐漸考慮擺脫傳統的引線封裝，接受結構更為複雜的陣列組態基板封裝技術，卻也面臨先天性散熱、高密度等挑戰，若能克服困難，這個下一世代的封裝技術可望提升眾多應用元件的整體效能，展現封裝技術新契機。
2011 年 02 月 14 日

監視VCSEL光功率　全新鏡片陣列應運而生

業界目前研發出一種創新的鏡片陣列，讓平行光傳送器能把從垂直共振腔表面放射雷射(VCSEL)陣列送來的光經過耦合成為一個光纖陣列，並同時分割部分的光束，然後在偵測器陣列上重新聚焦。
2011 年 01 月 17 日

封裝薄型化需求殷　創新封裝內連線技術問世

為在合理的設計製造成本下持續提升半導體元件的性能，各種堆疊式封裝已大行其道。然終端產品對於產品外觀厚度的要求亦不容輕忽，因此晶片3D堆疊仍受一定限制。新型封裝內連線技術的問世，可望在功能增加與封裝厚度的矛盾間取得新的平衡點。
2010 年 09 月 16 日

封裝效能持續改進　覆晶內連線畫龍點睛

過去半世紀，半導體產業一直扮演技術發展的先鋒，其成就同時展現於產品本身與其他領域。成長主要領域包括單位產能功能、效能速度、單位效能的功耗及每項功能的成本等，進步推動力則來自於晶片/晶圓層級的微型化及整合，這方面符合摩爾定律的預測。另外，還含括製造、設計、模擬及材料等方面的發展。
2010 年 08 月 09 日

對位/強度控制得宜　繞射波束整形器應用層面廣

繞射波束整形器具備極低不均勻度，並提供極高光束控制力。儘管波束整形器容易受各種光束參數與對位精準度所影響，但若小心注意各種系統限制因素，就能成功用在各種高價值應用設備中。
2010 年 07 月 29 日

提升讀寫頭效能　HOE優化流程功不可沒

諧振光學元件(Harmonic Optical Element, HOE)是一種光學繞射元件，被設計成能在三種不同波長下運作。HOE並搭配一個經過優化的讀取頭，除了能在藍光(Blu-ray)讀/寫裝置內運作，並在單一光程或稱光徑(Optical...
2010 年 01 月 21 日

晶圓級封裝躍居相機模組製程主流

相機模組過去常用的板上連接式晶片封裝技術已不符合於現在講求輕薄短小產品的需求，因此晶圓級封裝技術應運而生。該技術以其高良率、低成本與可大量生產等特色，再加上可保護晶片免受污染，未來可望逐步取代板上連接式晶片封裝技術，成為固態影像元件的最佳製程方式。
2009 年 09 月 14 日
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