散熱設計打通關 LED主照明壽命再延長

高功率LED發光效率進展飛速,相對也帶來更嚴苛的散熱挑戰,由於從晶片、封裝、基板至系統各層級環環相扣,因此須逐一克服難關才能真正符合市場的散熱要求,其中FR4基板將為大勢所趨;系統可透過關鍵元件改善散熱難題,進而實現高可靠度、長壽命的LED燈具。
2010 年 06 月 17 日