高通/意法結盟搶攻邊緣AI商機

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。這項高度互補的技術合作，將使兩家公司整合高通的Wi-Fi、藍牙、Thread等無線連接技術，以及意法的微控制器(MCU)生態系統。透過這項合作，開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU，包含軟體工具包的好處，並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。...
2024 年 10 月 04 日

為6G打地基　R&S展示光子超穩定可調太赫茲系統

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)近日在2024年歐洲微波周(EuMW 2024)上，展示了基於光子太赫茲通信鏈路的6G無線資料傳輸系統概念驗證，以此展現其對下一代無線技術最先進研究的貢獻。該系統是在6G-ADLANTIK專案中開發的超穩定、可調太赫茲系統，基於頻率梳技術，能夠支援超過500GHz的載波頻率。...
2024 年 10 月 02 日

生成式AI引發效能短缺　矽光子提前登板救援

生成式AI興起，讓硬體效能過剩的情況在短短兩年內翻轉。I/O頻寬不足與能源效率偏低，是當前半導體業者所面臨的主要挑戰之一。為滿足生成式AI對頻寬的渴望，業界無不將希望寄託於矽光子技術。 在通訊領域，「光進銅退」是一個已經發展了幾十年的大趨勢。但截至目前為止，以銅為介質的電氣訊號傳輸技術，仍穩穩占據訊號傳輸路徑的最後一尺跟最後一吋。雖然業界已經有不少大廠超前部署矽光子技術多年，希望把光通訊推向最後一吋，也就是晶片間的互聯。但在生成式AI竄起之前，由於應用需求並不迫切，因此這些大廠的研發人員還可以好整以暇地提升矽光子技術的可量產性，以及解決矽光子技術在部署後必然要面對的維運問題。...
2024 年 09 月 30 日

強化先進封裝產能　EVG推出新一代LayerRelease系統

EV Group(EVG)宣布推出EVG880 LayerRelease系統，這是一個結合EVG創新的紅外線(IR) LayerRelease技術的量產(HVM)設備專屬平台。EVG880 LayerRelease系統的製程產出量為前一代平台的兩倍，可以使用紅外線雷射結合特殊配製的無機層，讓已經完成接合、沉積或長晶的薄膜，能在奈米級精度下利用紅外線雷射從矽載具釋放任何超薄的薄膜。因此，EVG880...
2024 年 09 月 27 日

生成式AI帶來40年未見變局　半導體走向廣結善緣新時代

作為台灣半導體產業的年度盛事，SEMICON Taiwan一直是觀察半導體景氣與未來趨勢的重要窗口。但今年的SEMICON Taiwan很不一樣，原本王不見王的某些半導體大廠，今年不僅齊聚一堂，還同台共演。這個罕見的景象，顯示半導體產業正面臨前所未有的變局。...
2024 年 09 月 27 日

imec執行長Luc Van den hove：閉門造車，惟致平庸

若想掌握未來十年半導體技術的發展方向，國際裝置和系統路線圖(IRDS, 原ITRS)與比利時imec，是兩個絕對不能遺漏的重點。前者是半導體技術研究機構、製造商、設備材料商進行工作協調，共同推動半導體技術邁向下一世代時的基礎，後者則是半導體產業鏈成員實際進行聯合研發的重要平台。...
2024 年 09 月 26 日

美國商務部再出手　中俄車聯網/ADAS設備禁入美國

美國商務部近日提議，考量到國家安全，未來在美國銷售的汽車將不許使用中國、俄羅斯製造車聯網與ADAS設備，以及相關軟體。若無進一步修正，軟體相關禁令將在2027年開始執行，硬體禁令則會在2029年或2030年實施。考慮到汽車的開發時間，2025年開始研發的下一代車款，就不能搭載中國或俄羅斯企業開發的軟體，同時相關硬體設備的組裝，也必須開始陸續移出受禁令影響的地區。...
2024 年 09 月 26 日

強化企業AI布局　英特爾發表Xeon 6/Gaudi 3

隨著AI持續顛覆各個產業，企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升，英特爾(Intel)正式推出搭載效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，進一步落實該公司致力於提供具備每瓦最佳效能，且降低總持有成本(TCO)的AI系統的承諾。...
2024 年 09 月 25 日

衛星/AI雙引擎帶動　台灣PCB產業表現穩健

根據台灣印刷電路板產業協會(TPCA)所彙整的資料，2024年上半年，台灣PCB產業受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場的溫和復甦，第二季度產值達到1,908億新台幣，年增12.7%。上半年累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%。展望2024年下半年，隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢。全年預計成長8.3%，海內外總產值達8,337億新台幣，重回8,000億新台幣關卡。然而，地緣政治風險、美國大選、中國經濟波動等因素，仍可能對市場帶來挑戰。。...
2024 年 09 月 18 日

ASML持續改良High NA EUV　降成本/增效能兩頭並進

生成式AI的興起，不僅讓半導體產業將目光轉向先進封裝，同時也給晶片供應商有更充分的理由，採用更昂貴的先進製程來生產處理器晶片。然而，成本始終是一個必須解決的問題。因此，晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)特別於SEMICON...
2024 年 09 月 16 日

Aerotech展示精密運動控制方案　客製化服務滿足半導體設備需求

對大多數加工設備而言，運動控制是不可或缺的核心技術之一。對加工精度要求越高的設備，對運動控制系統的要求越嚴格，也越考驗供應商的實力跟經驗。創業至今已有五十多年歷史的美商艾羅德克(Aerotech)，看好台灣機械設備業者進軍半導體應用市場所帶來的商機，特別於SEMICON...
2024 年 09 月 13 日

K&S力推新方案　傳統封裝技術跨入先進封裝

封裝設備業者Kulicke & Soffa(K&S)在SEMICON Taiwan 2023期間，揭露其免助焊劑熱壓接合技術，在OSAT產業引發關注。在2024年SEMICON Taiwan，K&S宣布該技術已經在客戶端成功導入。同時，K&S也推出可以在某種程度上替代矽穿孔(TSV)的垂直打線技術，實現更低成本的晶片堆疊封裝。...
2024 年 09 月 12 日
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