AI帶動散熱/電源需求　賀利氏電子雙管齊下解難題

耗電量巨大的生成式AI對晶片封裝、散熱與系統供電帶來極具挑戰性的要求。在此同時，減少碳足跡的壓力也促使晶片跟設備製造商，必須導入更低碳的材料。作為封裝材料的主要供應商，賀利氏電子除了積極研發新產品，同時也在提供設計支援、幫助客戶實現製程最佳化方面，做出更多投入。...
2024 年 09 月 12 日

降低生成式AI環境衝擊　先進半導體材料責任重大

生成式AI對運算能力與電力的飢渴，為半導體業界帶來巨大壓力。要進一步提升晶片效能並降低功耗，先進封裝與先進製程技術缺一不可。為推動電晶體進一步微縮，半導體業界需要創新的材料，而且這些新材料還必須能降低半導體製程對環境的衝擊，協助半導體製造商達成法規與客戶要求的永續目標。電子材料與特殊氣體大廠默克(Merck)，就特別選在SEMICON...
2024 年 09 月 11 日

台積電/日月光領銜　SEMI矽光子產業聯盟正式啟動

國際半導體產業協會(SEMI) 3日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於SEMI平台上，台積電與日月光領銜號召半導體產業鏈上下游超過30家企業及研究機構，共同成立矽光子產業聯盟。該聯盟除了將目標指向建構全台最完整的矽光子聚落生態系外，同時也希望能加快矽光子技術標準化的推進。...
2024 年 09 月 03 日

AI熱潮延續　SEMICON Taiwan規模再攀高峰

台灣半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4日至6日三天，於南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。在生成式AI熱潮延續之下，本屆SEMICON Taiwan 規模再度刷新歷史紀錄。經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉，以及台灣機械工業同業公會理事長莊大立與台灣工具機暨零組件工業同業公會理事長陳伯佳等多位產業領袖亦參加2日召開的展前記者會，並剖析市場前景展望，以及探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆則深入分享全球半導體設備及材料市場展望及晶圓廠投資動態。...
2024 年 09 月 02 日

加速百工百業導入生成式AI　NVIDIA推出NIM Agent Blueprints

NVIDIA於28日宣布，將推出經過預先訓練、可客製的AI工作流程目錄NVIDIA Agent NIM Blueprints。數百萬企業開發人員將取得將一整套軟體，幫助他們建置和部署生成式AI應用的典型使用案例，例如虛擬客服人員、檢索增強生成和藥物探索虛擬篩選。...
2024 年 08 月 28 日

英特爾展示AI火力　Hot Chips 2024發表四篇論文

不讓NVIDIA專美於前，英特爾(Intel)也在Hot Chips 2024中發表四篇論文，分享該公司在資料中心、雲端和網路，到邊緣和PC等各種AI應用場景的最新進展。其中包括業界最先進、用於高速AI資料處理的首款全面整合光學運算互連(Optical...
2024 年 08 月 27 日

知微電子執行長暨聯合創始人姜正耀：天馬行空探索MEMS新疆界

微機電系統(MEMS)是一種特殊製程技術，可以將機械結構的尺寸縮小到微米等級，再搭配半導體元件，讓感測器或致動器(Actuator)縮小到電路模組、甚至晶片等級大小，讓應用產品變得更加輕薄短小。也因為這項特性，幾乎我們日常生活中不可或缺的電子產品，如手機、NB與各種穿戴式裝置，都能看到MEMS元件的蹤跡。...
2024 年 08 月 26 日

探索MEMS應用新疆界　知微發表晶片型主動散熱技術

繼MEMS揚聲器之後，專注發展壓電微機電(Piezo MEMS)技術的知微電子，再度發表了基於該技術的晶片型散熱解決方案XMC-2400 µCooling。該方案的尺寸僅有9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量則不到150毫克，比非全矽主動冷卻元件小96%，重量輕96%，卻可在1,000Pa背壓的條件下，每秒移動高達39立方公分的空氣，讓智慧型手機、頭戴顯示裝置與掌上型遊戲主機等對尺寸、重量有極嚴格要求的應用產品，也能導入主動式散熱。...
2024 年 08 月 21 日

ESMC正式動工　台歐半導體合作進入新時代

台積電、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC)，於20日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。...
2024 年 08 月 21 日

進軍FO-PLP應用　盛美半導體推出面板級清洗設備

能夠提高材料的利用率，同時提高先進封裝產能並降低成本的面板級扇出封裝(FO-PLP)，已吸引諸多半導體製造業者投入。看好市場對面板級扇出封裝的需求，半導體設備商盛美半導體近日發表一款面板級的負壓清洗設備方案，並已獲得一家中國大型半導體製造商的訂單。該設備已於7月運抵客戶工廠。...
2024 年 08 月 16 日

邏輯/DRAM齊頭並進　imec展示High-NA EUV圖形化研究成果

比利時微電子研究中心(imec)在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光後的圖形化元件結構。在單次曝光後，9奈米和5奈米(間距19奈米)的隨機邏輯結構、中心間距為30奈米的隨機通孔、間距為22奈米的二維特徵，以及間距為32奈米的動態隨機存取記憶體(DRAM)專用布局全部成功成形(圖1~圖4)，採用的是由imec與其先進圖形化研究計畫夥伴所優化的材料和基線製程。透過這些研究成果，imec證實該微影技術的生態系統已經準備就緒，能夠實現高解析度的High-NA...
2024 年 08 月 14 日

劍指寬能隙商機　英飛凌馬來西亞居林3廠啟用

為搶食低碳經濟帶來的功率半導體商機，英飛凌(Infineon)過去幾年一方面積極發動購併，同時也在產能方面做出大量投資。日前，該公司位於馬來西亞居林的居林3廠一期廠房已正式投入營運，待二期廠房落成後，該廠區將成為全球最大的八吋碳化矽(SiC)晶圓廠，同時也有氮化鎵(GaN)磊晶的生產能力，為英飛凌在寬能隙功率半導體領域的競爭力，打下更穩固的基礎。...
2024 年 08 月 09 日
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