價格回穩量增長 台灣太陽能產值明年暴衝

台灣太陽能產業正逐漸由谷底反彈。由於太陽能電池、模組價格可望於2012年落底,加上來自歐、美、日及中國大陸的太陽能訂單增加,預估2013年台灣太陽能產業產值年增率可上看40%。  ...
2012 年 05 月 25 日

辨識技術更臻完備 聲控風潮席捲4C市場

聲控技術正大舉擴張應用版圖。隨著自然語音理解技術臻於成熟,聲控人機介面已開始在個人電腦、行動通訊、消費性電子及汽車等應用領域攻城掠地,並透過雲端運算建立更完整的自然語音辨識機制,優化聲控使用體驗。目前各應用領域皆已有搭載聲控技術的商品推出,預計今年下半年產品數量將再進一步擴大。 ...
2012 年 05 月 24 日

MIPS打造翻身利器 Aptiv新核心強攻行動市場

美普思(MIPS)可望突破行動市場發展困境。美普思日前發表新一代多核心Aptiv系列矽智財(IP),將以極簡架構及業界最佳的單位晶圓面積效能,為低價行動裝置應用處理器實現小尺寸、低功耗,並具高速運算能力等價值,打破市場非ARM不可的迷思。 ...
2012 年 05 月 24 日

主動纜線方案成本大減 Thunderbolt普及加速

Thunderbolt主動纜線(Active Cable)成本將大幅縮減。Thunderbolt為超輕薄筆電(Ultrabook)帶來一埠多用效益,已成業界矚目焦點,然而,高昂的開發成本卻令業者躊躇。因此,英特矽爾(Intersil)攜手台灣一線PC品牌廠,催生高效能、低成本Thunderbolt主動式傳輸方案,期增加Ultrabook導入的比例。 ...
2012 年 05 月 23 日

搶嵌入式聲控商機 賽微強打語音辨識技術

賽微正全力發展語音辨識技術,促進聲控功能在各種嵌入式系統遍地開花。隨著行動裝置、汽車、醫療及數位家庭設備開發商對語音控制介面趨之若鶩,帶動高階語音辨識演算法及軟體需求大增,為搶攻此一商機,賽微科技已分頭開發多款聲控產品,準備在嵌入式應用市場大展身手。 ...
2012 年 05 月 21 日

小型封裝技術獨到 閘能MOSFET獲聯想青睞

閘能微型金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)已成功在行動裝置電源市場達陣。因應行動裝置輕薄設計,國內外電源IC業者正積極研發新封裝技術,進一步微縮MOSFET尺寸。其中,閘能為國內首家可量產小型SOT-723封裝MOSFET的廠商,並已順利打入聯想手機供應鏈。 ...
2012 年 05 月 17 日

搶攻聲控商機 模數24位元ADC上陣

看好語音控制人機介面發展熱潮,將帶動類比數位轉換器(ADC)需求大增,台灣類比晶片設計新秀–模數電子,已積極研發高精準度的24位元ADC,因應數位麥克風數據轉換需求,搶食新一波語音控制應用市場大餅。 ...
2012 年 05 月 15 日

打入美國售後市場 橙的電子TPMS告捷

橙的電子胎壓監測系統(TPMS)已成功打入美國市場。看好2012年美國汽車售後市場的TPMS換裝潮,橙的電子已突破各項艱鉅的設計考驗打造出自有品牌產品,並能滿足98%銷往美國的全球品牌車款,可望在2012年一舉攻下美國TPMS市場10%的占有率。 ...
2012 年 05 月 14 日

挑戰類比大廠 擎力強推同步整流控制IC

節能設計當道,讓同步整流控制IC需求看漲。瞄準此一發展契機,台灣類比IC新秀擎力,遂鎖定交流對直流(AC-DC)應用,研發二次側同步整流控制IC,取代傳統蕭特基二極體(Schottky Diode),可提升電源供應器2~4%的轉換效率,期在大廠環伺的類比IC市場中,搶占一席之地。 ...
2012 年 05 月 11 日

新介面技術發威 雲端設備傳輸內外功大增

雲端設備對資料傳送速度的要求愈來愈高,讓PCIe、SAS及SATA等內部介面方案開發商,加緊腳步研發符合新一代標準的解決方案。至於外部介面的傳遞速度,亦在設備業者大舉導入Thunderbolt技術後,躍升至新的境界。
2012 年 05 月 10 日

採用Intel晶片 中華電二代MOD互動更犀利

英特爾(Intel)與中華電信將攜手擴充機上盒(STB)互動功能。中華電信預計於今年7月前上市的第二代多媒體內容傳輸平台(MOD)將大量採用英特爾機上盒晶片,藉此提升處理速度與周邊支援能力,並實現包括高畫質(HD)使用者介面(UI)和多螢(Multi-screen)串連等功能。 ...
2012 年 05 月 08 日

提升設備輕載效率 電源設計手法大翻新

隨著雲端發展風潮興起,伺服器與終端裝置的節能要求已日益受到市場重視。因此,電源晶片與設備製造商已分別從材料、封裝、軟體及拓撲架構等層面著手,開發新一代解決方案,甚至開始改用數位式電源設計架構,以提高雲端設備在輕載時的電源轉換效率。
2012 年 05 月 07 日