頻寬捉襟見肘 USB 3.0跨足影像傳輸吃虧

為滿足消費性電子(CE)對1,080P全高畫質(Full HD)及三維(3D)影像傳輸需求,第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、DisplayPort(DP)及高畫質多媒體介面(HDMI)三大高速介面持續朝更高頻寬發展。然而,相較於HDMI與DisplayPort高達10Gbit/s以上的傳輸率,USB...
2011 年 11 月 01 日

28奈米帶頭衝 台積電明年有「春燕」

2011下半年全球半導體產業面對一波庫存去化的壓力,景氣每況愈下,不過,台積電董事長暨總執行長張忠謀仍在第三季法說會中,看好年底將是庫存調節的終點,且28奈米(nm)製程需求持續勁揚,亦將為台積電挹注大量營收成長,至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上,為台積電引來「春燕」。 ...
2011 年 10 月 31 日

HDMI穩固地基支撐 MHL行動市場平步青雲

高畫質多媒體介面(HDMI)為跨入行動裝置市場,已提出行動高畫質連結(MHL)標準,其具備2.25Gbit/s傳輸速率與低接腳數接口特性,並主打HD影音傳輸功能;由於HDMI在消費性電子領域已打下大片江山,將有助MHL往後在行動市場順利開拓疆土。 ...
2011 年 10 月 31 日

爭搶行動影音傳輸商機 USB 3.0勝出有望

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、行動高畫質連結(MHL)及Mobility DisplayPort (MyDP)等高速介面正分頭搶進行動裝置市場。儘管MHL已率先獲得智慧型手機大廠導入量產機種,但隨著USB開發者論壇(USB-IF)釋出Micro...
2011 年 10 月 28 日

專訪Veeco執行長John R. Peeler 亞洲LED產能如日中天

瞄準發光二極體(LED)產能首屈一指的亞洲市場,有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)製程設備供應商--威科(Veeco)將投資3,000萬美元開拓疆土,除日前啟用台灣科技中心提供製程展示與技術支援外,明年亦將在韓國設立研發中心,為後續LED照明市場需求衝上雲霄的發展固樁。
2011 年 10 月 27 日

突圍機海戰術 蘋果新機上市頻率成關鍵

面對Android陣營頻以機海策略搶市,以及微軟(Microsoft)芒果(Mango)平台在宏達電及諾基亞(Nokia)力拱下勢力逐漸坐大,蘋果(Apple)每年推出一款新機的產品策略已面臨極大挑戰。分析師認為,蘋果須進一步縮短新產品推出的時程,才能與Android和芒果快速激增的產品陣容相抗衡,從而鞏固市占寶座。 ...
2011 年 10 月 27 日

不畏USB 3.0晶片組搶市 瑞薩轉賣IP

面對第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片組來襲,瑞薩電子(Renesas Electronics)已挾強大USB 3.0矽智財(IP)優勢,轉進IP銷售業務,以開闢新的獲利來源,如超微(AMD)預計於年底發布的USB...
2011 年 10 月 27 日

路燈/醫療應用齊綻放 LED取代傳統照明邁大步

台灣及中國大陸的LED產能已名列世界前茅,而兩地相關業者正透過供應鏈垂直整合或新型態的合同能源管理商業模式,進一步降低LED路燈照明的建置成本;在此同時,隨著LED價格持續下降,LED醫療照明市場也在台、日廠商積極投入下快速興起。
2011 年 10 月 24 日

主控端發展添動能 USB 3.0裝置明年放量

著眼於第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片組及通用驅動程式即將問世,不僅為主控端的普及發展抬轎,並可帶出更龐大的裝置端應用商機,激勵業者快馬加鞭推出各種USB 3.0裝置搶市,帶動USB 3.0明年在資料及影像傳輸市場開枝散葉。 ...
2011 年 10 月 21 日

Win 8/iPhone 4S護航 藍牙4.0遍地開花

在新款iPhone 4S導入,以及微軟(Microsoft)Windows 8作業系統將內建低功耗藍牙(Low Energy Bluetooth)4.0驅動程式後,為藍牙4.0的成長挹注強大動能,包括聯發科、英商劍橋無線半導體(CSR)與德州儀器(TI)等均已推出晶片方案,預計今年底或明年上半年,搭載藍牙4.0規格的三維(3D)眼鏡、Android手錶與個人電腦(PC)周邊設備將大量問世。 ...
2011 年 10 月 20 日

晶片/面板產品明年出籠 單玻璃/內嵌式觸控攻薄型商機

為掌握行動裝置輕薄化發展商機,晶片商與面板廠不約而同在縮減觸控面板厚度上多所著墨。其中,三星行動顯示明年計畫在智慧型手機中導入單玻璃觸控方案,朝超薄產品邁大步;而賽普拉斯則針對內嵌式觸控面板發布新一代觸控晶片,期搶占市場先機。
2011 年 10 月 20 日

做大Thunderbolt 英特爾布局三部曲明年啟動

英特爾(Intel)宣布,自2012年開始將以三部曲的發展模式,逐步擴大Thunderbolt高速傳輸介面市場。第一步先從優化主控端晶片技術下手,緊接著是與個人電腦(PC)品牌商、原始設計製造商(ODM)及原始設備製造商(OEM)合作,讓應用市場快速加溫;最後再研擬專利授權規範,拉攏IC設計商共同做大市場。 ...
2011 年 10 月 20 日