封裝材料/晶粒配置持續進化 高功率LED封裝迭有突破

LED照明應用的快速興起,預期將擴大高功率LED的產品需求,為確保高功率LED能符合市場要求,封裝業者試圖藉由改善封裝材料、晶粒配置等方面,以真正達成高性價比與延長使用壽命的目的。
2008 年 08 月 25 日