降低製造成本　噴墨印刷成OLED普及關鍵

在手機市場成長逐漸停滯，手機廠商亟欲以新功能驅動市場的機緣，加上5G通訊崛起，資訊傳輸快速驅動手機對大螢幕的功能需求，致使OLED技術找到一個可以用「折疊面板」來擺脫LCD競爭的產品空間。
2019 年 06 月 03 日

軟性基板/薄膜漸成熟　折疊顯示器喜迎新商機

2018年底，折疊手機的推出使顯示技術踏入了另一個新的里程碑，顯示螢幕進展由平面、曲面踏入了折疊的應用。隨著軟性面板技術成熟，預期新的應用隨之應運而生，為逐漸飽和的顯示器應用市場開拓新的商機。
2019 年 04 月 02 日

技術瓶頸逐步攻克　奈米銀線應用路更寬

韓國三星(Samsung)在2013年底推出以聚醯亞胺(Polyimide, PI)取代玻璃基材的弧型面板手機Galaxy Round，開啟了軟性電子時代。而在各種軟性光電產品呼之欲出之際，需要導電與透光的軟性透明導電膜是關鍵材料中的關鍵，因此，各種軟性透明導電膜技術蓬勃發展，其中以軟性奈米銀線透明導電膜逐漸克服相關材料、製程與設備問題，在成本與技術上脫穎而出，並且邁入產業化階段。
2018 年 06 月 11 日

軟性電子產品崛起　軟性透明導電膜躍居關鍵材料

軟性電子崛起的產業趨勢已日趨明朗，軟性顯示器、軟性照明、軟性太陽能電池、軟性感測器等產品已經逐漸從實驗室走向市場。在這產業趨勢之下，具有可撓性、高光穿透度、高導電度的軟性透明導電膜是許多軟性光電產品的基礎。因此，軟性透明導電膜將會成為軟性光電產品的戰略性材料。
2018 年 04 月 30 日

奈米壓印技術助力　捲對捲軟性基板製程前景可期

軟性電子的製程大致分為兩大類，一是將軟性基板搭玻璃上，在現有製程設備下製造元件後，再予剝離(Lift-off)的製程；一種是直接以捲對捲(Roll to roll, R2R)的軟性基板製作元件製程。
2017 年 11 月 13 日

軟性電子前景可期　新興材料群雄並起

近代電子產品是建立在以矽晶圓材料(Silicon Wafer)為核心的技術，而光電產品則是建立在以玻璃為核心的技術，這兩種材料的物理與化學安定性非常高，矽的熔點為1412℃，無鹼玻璃的應變點(Strain...
2017 年 10 月 30 日

相關計畫/資金前仆後繼投入　軟性電子四大應用商機可期

過去大家對電子產品所要求的「輕薄短小」已逐漸無法滿足實際需求，軟性、可以任意形狀的電子產品需求越來越多，近年來開始風行的穿戴裝置，貼身的各種感測器，智慧衣等產品都有軟性顯示器、軟性電路板、軟性電池等軟性電子的需求，應用市場不管是感覺或是市調機構的預測都潛在著極大的商機。
2017 年 09 月 17 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.