散熱性能好還要更好 銀燒結技術讓晶片更耐熱

縮小功率電晶體晶粒到封裝外殼之間的熱阻,變得越來越重要。隨著技術進步及其帶來的比以往更低的導通損耗和動態損耗、更小的晶粒及其實現的更低電容,結殼溫差正在逐漸成為電晶體在不超過溫度限制的情況下,能處理多少功率的限制因素。使用銀燒結科技的先進晶粒安裝方法正是解決此問題的辦法。
2021 年 10 月 07 日