創新Flash/封裝技術加持 DIF晶片卡包辦多元應用

智慧晶片卡朝向多功能應用發展已是大勢所趨,因此晶片卡開發商利用創新Solid Flash安全晶片技術,以及高彈性線圈整合模組的封裝技術,來打造新一代雙重介面(DIF)式晶片卡,以回應市場對快速交易時間、高安全性及客製化等多元需求。
2015 年 04 月 27 日

滿足接觸/非接觸支付應用 DIF晶片卡躍居主流

在行動裝置蓬勃發展的帶動下,非現金支付應用正擴大蔓延至各種商業領域,並由傳統接觸式轉為非接觸式設計;也因此,可同時支援上述兩種使用模式的雙重介面(DIF)晶片卡需求已迅速攀升,並成為晶片製造商加碼生產的主力產品。
2014 年 12 月 01 日

資料加密/保護機制更完善 Flash記憶體提升智慧卡安全

隨著市場對接觸式和非接觸式晶片智慧卡安全要求愈來愈高,傳統採用光罩式唯讀記憶體(Mask ROM)儲存資料的智慧卡已逐漸面臨應用瓶頸;反觀以快閃(Flash)記憶體開發而成的智慧卡,由於具備相對出色的資料加密和保護機制,已日益受到業界青睞。
2013 年 12 月 16 日