矽穿孔技術襄助 3D IC提高成本效益

應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3D IC)為半導體業界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優勢。然而,若要讓3D IC成為主流,還必須執行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業者提供周延的解決方案支援3D...
2014 年 09 月 01 日