滿足小體積/高效能/低功耗設計 穿戴式裝置感測器邁向高整合

為實現更智慧的應用功能,穿戴式裝置內建的感測元件種類將愈來愈多;有鑑於此,半導體廠已開始利用更先進的微機電系統(MEMS)製程與封裝技術,打造多功能、高整合、小尺寸且低功耗的感測器方案,滿足裝置開發商的設計需求。
2015 年 09 月 07 日