I-PAT一眼看穿 汽車晶圓缺陷篩選率上層樓

減少可靠性缺陷最簡單的方法就是減少所有缺陷,因此部分業者著重改善半導體生產製程的製程控制策略。不過,除了傳統的製程控制之外,一個被逐漸增加採用的補充辦法是利用線上缺陷資料來決定每一個晶片是否合格。
2019 年 10 月 03 日

實施汽車晶圓偏移監控 車用元件良率提升有秘訣

製造汽車IC的半導體工廠通常提供整套車用晶片服務(ASP)。這些ASP提供客製化製程,其中包括更多製程控制和製程監控等,或保證使用最佳製程機台,ASP的目標是協助確保所生產的晶片可滿足汽車產業嚴格的可靠性要求。但即便採用整套車用晶片服務,偏移也在所難免,因其存在於任何受控製程之中。認識到這一點,車用晶片半導體廠特別注意為其關鍵製程層建立綜合控制計劃,這也成為其製程失效模式和影響分析(PFMEA)的一部分。
2019 年 02 月 11 日

提升設備監控功能 實現高可靠車用IC設計

近年來汽車電子的應用範疇越來越廣泛,車用IC對於可靠度的要求也比其他IC更高,為IC設計與製造商帶來挑戰。本文將探討半導體產業製程控制--缺陷檢測、量測和資料分析的關鍵概念。
2018 年 11 月 12 日

基準缺陷降低有訣竅 汽車IC良率/可靠性再提升

半導體IC的良率與可靠性之間的緊密聯繫已經得到充分的研究和記錄。圖1中的資料展示了這種關係。類似的結果在批次、晶圓和晶片級別上都可以看得到。簡而言之,良率高,可靠性隨之也好。這種良率與可靠性的相關性完全在意料之中,因為導致晶片故障的缺陷類型與造成早期可靠性問題的缺陷類型是相同的。影響良率和可靠性的缺陷之間的區別主要在於它們的尺寸和它們在晶片圖案上的位置。
2018 年 07 月 14 日

汽車半導體製造要求大不同 晶圓廠隨機缺陷率至為關鍵

1950年代,汽車製造中所採用的電子產品還不到製造總成本的1%。如今,電子產品的成本已經可以多達總成本的35%,並且預計到2030年將增加到50%。汽車行業電子產品的快速增長主要由以下四個方面驅動: .系統監測和控制(電子燃油噴射、氣電混合動力等)...
2018 年 06 月 25 日

樣本數提升信賴區間信度 T檢驗提升製程管制效益

在1900年代初效力於愛爾蘭都柏林Guinness啤酒釀酒廠期間,William Sealy Gosset發現了被稱為T檢驗的統計算法。我們今天使用的T檢驗版本是經過Gosset在牛津大學的同事Ronald...
2018 年 03 月 31 日

增加晶圓缺陷可見性 對應分析加速良率提升

為了使得積體電路製造商的新製程節點或新產品達到最大的利潤,需要儘早及快速地提升良率。實現快速提升良率的關鍵在於要能夠給工程師提供優質和可調整的資料,以便其做出製程品質及所需改善的決策。
2017 年 09 月 16 日

失之毫釐差之千里 微偏差蠶食良率不可輕忽

一次嚴重錯誤未必會造成災難性的後果,因為當嚴重錯誤發生時,幾乎立刻就會被發現,進而採取改正或補救措施。很多重大損失或災難,都是細微的錯誤不斷累積而成。這些細微的錯誤不容易被發現,或即便發現了也不以為意,但累積到某個臨界點,就會一發不可收拾。
2017 年 02 月 26 日

貫徹製程管制效益卓著  半導體生產週期明顯加速

在研發早期階段,導入製程管制有助於減少學習週期,即解決具體問題所需的反覆修改次數和時間。在大量生產過程中,考慮周詳的製程管制策略可提升基本良率,並同時限制因產線異常造成的良率損失。晶圓製造業者都應該實行有效的製程管制策略,以降低成本。
2016 年 10 月 17 日

降低報廢率/重工率 推動良率管理省錢又環保

當積體電路製造商尋求更加具有創造性的方法來減少對環境的影響時,他們借助先進製程管制的解決方案來降低報廢率和重工率,進而減少半導體廠的資源消耗。特別的是,半導體廠透過升級製程管制解決方案以獲得更高產能,並增加額外的製程管制步驟,這兩項措施降低了報廢率以及每個合格晶片的淨資源消耗(圖1)。
2016 年 09 月 25 日

降低成本攸關存亡 晶圓廠製程管制成顯學

製程步驟日益增多,在20奈米(nm)和10奈米節點之間,步驟數量預計會翻倍,而這些增加的步驟將影響最終良率。除了對良率的影響外,製程流程複雜程度的增加,也會提高生產成本並延長週期時間。隨著這些趨勢的進展,管理成本和週期時間也對晶圓廠的營運會變得越來越重要。
2016 年 07 月 18 日