提高成本效益 嶄新中高功率LED封裝勢起

LED封裝設計成本已成為廠商聚焦重點。LED邁入第三波成長週期,大舉進攻通用照明市場,然LED封裝成本高昂,因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標靶,促使各LED封裝廠紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設計提高成本效益,以增強產品力。
2013 年 04 月 08 日

LED廠猛攻一般照明 PSS蝕刻/電漿設備需求漲

LED照明發展將推升相關設備與材料需求。Yole Developpement指出,圖形化藍寶石晶圓基板(PSS)技術由於可提升LED亮度,已獲得大多數廠商青睞,因此隨著2013年起,LED業者加速投入一般照明應用的產品製造,PSS晶圓蝕刻與電漿工具需求亦將隨之攀升。
2013 年 01 月 02 日

爭奪LED基板商機 矽基GaN/藍寶石相互嗆聲

矽基氮化鎵(GaN-on-Si)與藍寶石基板激戰趨向白熱化。矽基氮化鎵擁有低製造成本優勢且效能已可匹敵藍寶石基板,因而吸引LED大廠競相投入量產,發展聲勢日益壯大;不過,傳統藍寶石基板業者也非省油的燈,已全力提升效能並持續降價,防堵矽基氮化鎵的攻勢。
2012 年 11 月 12 日

市場競爭更趨白熱化 LED封裝設備加速蛻變

LED封裝產業將面臨巨大轉變。隨著市場競爭更趨激烈,LED元件製造商開始藉由不同的封裝技術創造產品區隔,帶動封裝材料、基板與設備商加快新產品研發;甚至傳統半導體封裝設備業者也開始針對LED生產需求,研發比既有半導體標準封裝更精密的設備,搶攻此一商機。
2012 年 02 月 20 日