UCIe結合健康狀態監控 Chiplet封裝可靠度更添保障

雖然多晶片(Multi-Die)設計–一種可將異質和同質晶片整合到單一封裝中的方法,有助於解決與晶片製造和良率相關問題的方法,正受到越來越多IC設計者青睞,但它同時帶來了一系列必須解決的複雜性和變數。其中,如何確保採用多晶片架構的元件,在整個生命周期中的健康和可靠性,是一個特別關鍵的議題。這個議題涉及對每個單獨晶片進行測試和分析、晶片之間的連接性,和整個多晶片封裝的測試和分析。...
2025 年 03 月 26 日