I-PAT一眼看穿　汽車晶圓缺陷篩選率上層樓

減少可靠性缺陷最簡單的方法就是減少所有缺陷，因此部分業者著重改善半導體生產製程的製程控制策略。不過，除了傳統的製程控制之外，一個被逐漸增加採用的補充辦法是利用線上缺陷資料來決定每一個晶片是否合格。
2019 年 10 月 03 日

實施汽車晶圓偏移監控　車用元件良率提升有秘訣

製造汽車IC的半導體工廠通常提供整套車用晶片服務(ASP)。這些ASP提供客製化製程，其中包括更多製程控制和製程監控等，或保證使用最佳製程機台，ASP的目標是協助確保所生產的晶片可滿足汽車產業嚴格的可靠性要求。但即便採用整套車用晶片服務，偏移也在所難免，因其存在於任何受控製程之中。認識到這一點，車用晶片半導體廠特別注意為其關鍵製程層建立綜合控制計劃，這也成為其製程失效模式和影響分析(PFMEA)的一部分。
2019 年 02 月 11 日

提升設備監控功能　實現高可靠車用IC設計

近年來汽車電子的應用範疇越來越廣泛，車用IC對於可靠度的要求也比其他IC更高，為IC設計與製造商帶來挑戰。本文將探討半導體產業製程控制--缺陷檢測、量測和資料分析的關鍵概念。
2018 年 11 月 12 日

基準缺陷降低有訣竅　汽車IC良率/可靠性再提升

半導體IC的良率與可靠性之間的緊密聯繫已經得到充分的研究和記錄。圖1中的資料展示了這種關係。類似的結果在批次、晶圓和晶片級別上都可以看得到。簡而言之，良率高，可靠性隨之也好。這種良率與可靠性的相關性完全在意料之中，因為導致晶片故障的缺陷類型與造成早期可靠性問題的缺陷類型是相同的。影響良率和可靠性的缺陷之間的區別主要在於它們的尺寸和它們在晶片圖案上的位置。
2018 年 07 月 14 日

汽車半導體製造要求大不同　晶圓廠隨機缺陷率至為關鍵

1950年代，汽車製造中所採用的電子產品還不到製造總成本的1%。如今，電子產品的成本已經可以多達總成本的35%，並且預計到2030年將增加到50%。汽車行業電子產品的快速增長主要由以下四個方面驅動： ．系統監測和控制(電子燃油噴射、氣電混合動力等)...
2018 年 06 月 25 日
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