力戰一條龍代工廠 晶圓/封測廠強化2.5D合作

中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。台積電積極投資覆晶熱壓焊技術,可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍服務的代工廠;為與台積電一別苗頭,晶圓廠透過加強與封測商的合作關係,以降低模組管理與良率不佳問題,進而提供「虛擬IDM」商業模式。
2013 年 04 月 01 日

行動裝置需求大 MEMS封裝邁向標準化

平板、智慧型手機等行動裝置對感測器的高度需求,正改變MEMS產業傳統的「手工藝」設計文化,讓MEMS元件封裝由過去客製化形式,朝向標準化技術平台發展,從而達成產品快速上市與降低成本的目標,並為更多封裝及測試代工業者帶來利多。
2012 年 08 月 20 日