雲端/AI應用頻寬需求孔急 矽光子技術將成重中之重(1)

為了滿足傳輸大量資料所衍生的頻寬需求,光通訊技術在近十年有非常大的進展。人工智慧(AI)與機器學習(ML)應用的興起,將使光通訊元件必須進一步微縮到能直接與晶片整合的程度,以進一步降低延遲與成本。這也使得矽光子將成為半導體領域不可或缺的核心技術。...
2023 年 06 月 29 日

雲端/AI應用頻寬需求孔急 矽光子技術將成重中之重(2)

為了滿足傳輸大量資料所衍生的頻寬需求,光通訊技術在近十年有非常大的進展。人工智慧(AI)與機器學習(ML)應用的興起,將使光通訊元件必須進一步微縮到能直接與晶片整合的程度,以進一步降低延遲與成本。這也使得矽光子將成為半導體領域不可或缺的核心技術。...
2023 年 06 月 29 日

四大技術各有新突破 矽光子整合難題有解

光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)在單一晶片上整合了多種光電功能,其應用涵蓋各個領域。從負責光達系統(LiDAR)偵測功能的高速光學收發器,到光譜分析感測器,都包含在內。為了降低這些光子晶片的量產成本,矽光子技術(Silicon...
2022 年 08 月 18 日