在SoC中實現異質整合 CMOS 2.0開闢新道路(1)

數十年來,為CPU與GPU等高效能運算(HPC)所開發的單片式系統單晶片(SoC)之所以能有進展,全有賴於互補式金氧半導體(CMOS)成功實現微縮。CMOS為SoC開發人員提供了一套能讓他們在同個單一基板整合越來越多功能的技術平台。就算是朝向多核心結構發展,結果顯示,比起在不同晶片之間傳輸資料,把各個功能整合在同一個基板上能提供更高的效率。...
2024 年 12 月 18 日

在SoC中實現異質整合 CMOS 2.0開闢新道路(2)

數十年來,為CPU與GPU等高效能運算(HPC)所開發的單片式系統單晶片(SoC)之所以能有進展,全有賴於互補式金氧半導體(CMOS)成功實現微縮。CMOS為SoC開發人員提供了一套能讓他們在同個單一基板整合越來越多功能的技術平台。就算是朝向多核心結構發展,結果顯示,比起在不同晶片之間傳輸資料,把各個功能整合在同一個基板上能提供更高的效率。...
2024 年 12 月 18 日

CFET技術取得重大突破 製程微縮繼續前行

在2021年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)期間,imec首次提出叉型片(Forksheet)的元件架構,用來延續奈米片(Nanosheet)電晶體發展,微縮至1nm以下的技術節點(圖1)。...
2022 年 09 月 05 日