HBM整合難關重重 PhRC縮短產品上市時間

在不斷進化的半導體技術領域中,高頻寬記憶體(HBM)受到越來越多關注,HBM所提供的效能,遠遠勝過雙倍資料速率(DDR)和SDRAM等傳統記憶體技術,徹底改變電子產品的硬體規格。 使用高頻寬記憶體已成為高效能運算(HPC)CPU、GPU和AI應用的基本要件。然而,高頻寬記憶體整合,為封裝設計師帶來重大挑戰,因為這種封裝具有獨特的架構和嚴格的效能要求。筆者將探究高頻寬記憶體整合方法論的複雜性,並討論創新的方法如何克服這些障礙。...
2024 年 04 月 15 日