轉型腳步不停歇 EDA力助半導體數位競爭力

半導體產業積極數位轉型,轉型的過程中須要適合的EDA工具加速產品上市時間,因此EDA方案是企業是否能成功數位轉型的關鍵之一。企業選擇容量、效能符合需求,同時整合人工智慧與數位分身等功能的方案,有助於加速數位轉型。
2022 年 01 月 15 日

28nm製程助臂力 FPGA變身3D IC/SoC

FPGA正朝3D IC及SoC設計形式演進。拜28奈米先進製程所帶來的低功耗、小尺寸優勢所賜,FPGA不僅已能整合處理器核心,朝SoC方案演進,藉此提升整合度及產品性能,更可實現多種異質元件整合的3D...
2013 年 04 月 29 日

堆疊式矽晶互連/28G收發器加持 FPGA擴大應用版圖

堆疊式矽晶架構被視為超越摩爾定律的技術,相鄰的晶片可透過其間一萬多條線路傳遞訊息,適合整合多顆FPGA晶片,幫助使用者達到高密度的邏輯閘效能。
2011 年 04 月 11 日