善用CFD模擬散熱效能 縮減高功率LED開發時程

高功率LED的應用日益擴大,但散熱問題仍是廠商頭痛的課題,而現可藉由計算動力分析模型進行LED封裝的熱能分析,以降低產品設計初期的複雜度,加快產品上市時程。
2008 年 06 月 26 日

突破散熱/光學瓶頸 COB封裝催生LED照明

通用照明市場總產值雖已高達120億美元,但是LED的封裝若無法在溫度管理、可靠度以及光學效率方面獲得改善,仍是可望而不可及,因此業界開發出採用COB(Chip On Board)方式的LED封裝來滿足LED在照明市場應用上的需求。COB封裝使用金屬核心印刷電路板(MCPCB)來達到最低的熱阻,能夠在70℃散熱片溫度下,以24瓦運作達7,000小時,而不會有任何效能劣化的情況,此結果亦已經過實際測量結果的驗證。 ...
2007 年 11 月 02 日

兼具量測結果佳/節省時間特性 CFD有助LED導入實際應用設計

發光二極體(LED)元件的計算流體動力分析(Computational Fluid Dynamic, CFD)模型的建立,因CFD逐漸被導入設計流程後變得越加重要,本文將比較安華高(Avago)高功率LED封裝ASMT-MX00在MCPCB與雙層...
2007 年 03 月 29 日