互連密度追求無止境 熔融/混合接合至為關鍵

在半導體製造中,3D垂直堆疊與異質整合(將多種不同元件與晶粒製造、組裝與封裝成單一裝置或封裝),對半導體元件的功耗、效能、面積與成本(PPAC)的最佳化,是十分重要的手段。
2022 年 04 月 16 日

先進封裝亟需大尺寸曝光能力 無光罩微影出手解難題

對於提升半導體裝置的效能而言,從2D微縮轉進到異質整合與3D封裝變得越來越重要。近幾年先進封裝技術的複雜性與變化性逐漸提升,以支援更多不同的裝置與應用。在這篇文章中,我們將研究傳統微影方式對先進封裝帶來的限制,並評估針對後段微影的全新無光罩曝光技術。
2021 年 10 月 03 日

異質整合/3D封裝崛起 量測新需求應運而生

隨著傳統2D製程微縮能創造的成本效益越來越低,半導體業開始轉戰3D整合與異質整合。異質整合是將製造、組裝與封裝等多種不同的元件或具備不同特徵尺寸與材質的電晶體,整合進單一裝置或封裝裡,以提升全新一代裝置的效能。
2021 年 07 月 08 日

異質整合重要性日增 晶粒到晶圓接合備受矚目

半導體業目前正遭逢有史以來最劇烈的變革。許多新的應用如人工智慧(AI)、擴增/虛擬實境與自動駕駛需要龐大的運算力,而處理器則針對每個特定的應用進行優化。與此同時,開發週期也越來越短,新晶片的設計、製造成本則呈指數增長,而且在許多情況下,良率是下降的。唯有改變整個半導體製程原則,我們才能解決這些問題。
2021 年 04 月 27 日

導入黏著式晶圓接合技術 SAW濾波器實現高良率封裝

表面聲波(SAW)濾波器尺寸再微縮。為滿足行動裝置輕薄設計的需求,SAW濾波器開發商正大量使用具高對位精準度的黏著式晶圓接合技術,藉此提高裸晶尺寸SAW封裝(DSSP)製程良率,打造尺寸更小但濾波效能不減的新一代解決方案。
2014 年 11 月 06 日