九軸微機電系統(MEMS)單晶片需求看漲。Google於日前發布一項名為「Project Tango」的研究計畫，並推出內建三維深度感測器(3D Depth Sensor)的Android原型手機，期吸引更多軟硬開發者加入研發行列，以及早讓智慧型手機具備像人類一樣的周遭環境感知能力，可望掀起高階智慧型手機配備3D深度感測器和九軸MEMS單晶片的熱潮。
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| Bosch Sensortec亞太區總裁百里博表示，在高階智慧型手機導入比例激增之下，九軸MEMS單晶片將逐漸躍居高階市場主流地位。 |
Bosch Sensortec亞太區總裁百里博(Leopold Beer)表示，智慧型手機品牌商為實現室內導航和沉浸式遊戲(Immersive Gaming)等酷炫應用服務，提高產品附加價值，將擴大於高階產品線導入3D深度感測器，並內建整合三軸加速度計、三軸陀螺儀與三軸地磁計的九軸MEMS單晶片；其中，加速度計可偵測螢幕翻轉；磁力計主要用途為室內導航；陀螺儀則用以達成遊戲搖桿、相機防手震等功能。
事實上，Google的「Project Tango」計畫，即是透過在Android原型手機配備3D深度感測器、動作追蹤影像感測器(Motion Tracking Camera)、攝影鏡頭及視覺處理器(Computer Vision Processor)，讓行動裝置具備如同人類層級般的空間與動作理解能力；若再借助專門設計的客製化硬體與軟體，可在追蹤手機3D動作的同時，利用影像與深度感測器進行3D測量，從而為所在環境建立3D地圖。這項技術初期將可提供室內導航和沉浸式遊戲的應用服務，以利商店、百貨或買場針對目標客戶群提供廣告資訊，或讓終端消費者可透過手機操作宛如身歷其境的虛擬遊戲，未來則將延伸出更多極具商機的人機介面應用。
「Project Tango」計畫出爐後，高階智慧型手機品牌商導入3D深度感測器和九軸MEMS單晶片的意願將加速擴增，因而吸引MEMS感測器供應商加緊展開新一代產品線布局，特別是已參與Google「Project Tango」計畫的唯一MEMS感測器供應商Bosch Sensortec。百里博透露，高階智慧型手機品牌商對降低耗電量及縮小尺寸方面要求極為嚴苛，也因此，該公司已計畫投入新一代九軸MEMS單晶片–BMX155/255開發，其將兼具更低功耗及更小尺寸的特性，預定將於2014年底前上市。
據了解，目前Bosch Sensortec已推出的九軸MEMS單晶片–BMX055，係採用矽穿孔(TSV)技術封裝，尺寸僅3毫米×4.5毫米×0.95毫米。百里博指出，為生產出節能且微型化的九軸MEMS單晶片，Bosch Sensortec仍將持續沿用TSV技術，而非系統級封裝(SiP)技術。
儘管目前智慧型手機品牌商為縮減整體物料清單(BOM)成本，多傾向採用六軸MEMS感測器；然日後若要實現更豐富且新穎的人機介面應用，高階智慧型手機配備九軸MEMS單晶片將勢在必行。
