QuickLogic於Mobile World Congress展示新科技

2009 年 02 月 17 日

針對行動應用提供超低功耗客製化解決方案的主要供應商QuickLogic將在2月16~19日於西班牙巴塞隆納所舉辦的Mobile World Congress中,展示一系列基於其客戶特定標準產品(CSSP)技術之新ㄧ代消費性電子(CE)元件。此次除將展示具備原始設備製造商(OEM)/原始設備設計商(ODM)終端產品及CSSP的技術,並將著重於該公司專利視覺效果提升解決方案(VEE)及智慧型週邊整合資料聚合器(SPIDA)技術介紹,其中,VEE 為行動裝置帶來了媲美電視品質的視覺經驗,同時可大幅降低顯示系統功耗,而此次的展示主題,便是「眼見為憑」(Seeing is Believing)。
 



QuickLogic此次展示,將揭示行動市場領導者運用最新QuickLogic CSSP解決方案的實際成果及OEM和ODM廠商所提供的創新產品,包括智慧型手機、行動連網裝置(MID)、個人數位助理(PDA)等,所有均內建QuickLogic CSSP,並將使參觀者了解其CSSP設計方法在行動產品中透過介面、儲存、展示技術對於解決效能及電池壽命挑戰上的優勢。
 



QuickLogic網址:www.quicklogic.com

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