QuickLogic為行動裝置提供顯示器介面橋接方案

2012 年 11 月 29 日

QuickLogic推出最新ArcticLink III BX系列的顯示器介面橋接裝置。該系列擁有十一種不同的變化,可透過達WUXGA(1920×1200)的解析度支援目前相當普遍的RGB、雙通道及四通道(MIPI DSI)及低電壓差動訊號傳輸(LVDS)行動手持裝置顯示器標準。
 



QuickLogic全球業務和行銷副總裁Brian Faith表示,ArcticLink III BX平台使客戶能在設計週期的早期便滿足橋接要求,同時在對設計流程或時間不構成任何風險的情況下,提供足夠時間來評估VEE和DPO對於其系統的價值。
 



ArcticLink III BX平台提供智慧型手機和平板電腦的原始設備製造商(OEM)和系統設計者解決方案,以橋接處理器和顯示器面板間不匹配的顯示標準。相較於替代性設計方式,QuickLogic的ArcticLink III BX平台無論在尺寸和功耗上均提供顯著的優勢。
 



ArcticLink III BX是與QuickLogic ArcticLink III VX系列互補的平台,其包括BX解決方案顯示器橋接能力,輔以視覺效果強化解決方案(QuickLogicVEE HD+)、顯示器功率最佳化方案(DPO HD+)和智慧型亮度控制(IBC)技術。
 



BX和VX解決方案的接腳占位相同,因此讓客戶能輕鬆地從僅顯示器橋接的BX解決方案移轉到VX解決方案,只需微幅修改軟體,便可使客戶獲得更佳的顯示器可視性和更長的電池壽命。
 



QuickLogic網址:www.quicklogic.com

標籤
相關文章

QuickLogic高整合顯示器介面橋接方案搶市

2013 年 03 月 25 日

凌華發表寬溫級嵌入式模組電腦

2010 年 09 月 03 日

QuickLogic獻計 行動處理器/顯示器無縫橋接

2011 年 12 月 13 日

QuickLogic CSSP獲Kyocera智慧型手機採用

2012 年 06 月 20 日

QuickLogic宣布時尚科技為台灣新代理商

2019 年 06 月 03 日

QuickLogic成為Digi-Key商城夥伴

2021 年 10 月 19 日
前一篇
三招強化核心火力 ARM猛攻伺服器市場
下一篇
晶門多媒體處理器獲中國芯最具潛質獎