行動裝置主處理器與顯示螢幕間傳輸介面不匹配衍生的種種問題，已可獲得解決。目前手機與平板裝置(Tablet Device)系統廠商與原始設備製造商(OEM)面臨的設計挑戰之一即為，處理器和顯示器內建的顯示介面不相容，以及在提升顯示效果的同時顧及電池續航力，為克服此挑戰，快輯推出(QuickLogic)第三代ArcticLink III VX。
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| 快輯資深產品行銷經理Paul Karazuba表示，與前一代產品相比，ArcticLink III VX在功耗、尺寸與支援的介面皆有長足的進展。 |
快輯資深產品行銷經理Paul Karazuba表示，可攜式裝置中的處理器和顯示器間介面不同的情況下，勢必須要增加一顆橋接器才能解決問題，然而增加一顆橋接器不但須增加0.8～1.3美元的成本，也占用不少寶貴的印刷電路板(PCB)空間，而快輯新一代的ArcticLink III VX，除了整合目前涵蓋所有手機與平板裝置的顯示介面外，晶片尺寸也僅4.5毫米(mm)×4.5毫米，專為日益輕薄短小的可攜式裝置所設計。
根據HIS iSuppli資料顯示，具備不匹配處理器和顯示器介面的智慧型手機，2011年出貨量將超過六千萬支，對於橋接器的需求將大幅提升。Karazuba指出，處理器業者深知不相容的顯示介面將影響裝置整體顯示效能，因此相當認同增加橋接器的設計，而ArcticLink III VX的前一代產品雖然僅擁有RGB對RGB與MDDI轉RGB的介面，但已獲得明基等業者的青睞，新產品涵蓋的介面更加完整，包括目前最普及的行動產業處理器介面(MIPI)、RGB、低壓差分訊號(LVDS)等，因此各家處理器業者對此新產品亦抱持期待。
另一方面，除了顯示介面的不匹配外，最佳顯示效果與電池壽命的平衡點，對業者而言亦為相當大的挑戰，Karazuba表示，舉例而言，在戶外強光的環境下，消費者將無法看清螢幕顯示的內容，若要擁有更佳的顯示效果，須調亮行動裝置液晶顯示器(LCD)背光，相對增加耗電量。有鑑於此，ArcticLink III VX除內建顯示介面橋接功能外，並加入VEE與DPO技術，可在偵測環境亮度後，透過改變每一個螢幕畫素的資訊，即可在不調整背光亮度的狀態下，將顯示效果最佳化，進而增加50%的電池續航力。
值得注意的是，針對可攜式裝置微投影機的應用，新元件亦可優化投影效果，Karazuba認為，2012年行動裝置將大量內建微投影機，尤其是智慧型手機，如何提供相同的觀賞體驗予消費者，並兼顧電池電力，也將是業者的一大挑戰，而ArcticLink III VX系列亦具備針對微投影機應用特別設計的元件。
Karazuba並透露，未來行動裝置將朝更高畫質邁進，據了解，iPad 3支援的解析度可能高達2,560×1,600，對於顯示介面的傳輸速度將有更大的要求，而英特爾(Intel)主導的嵌入式DisplayPort(eDP)將可能因而受惠成為可攜式裝置顯示介面主流，因此快輯已將此介面規畫至下世代的產品中。
