非揮發性鐵電記憶體(F-RAM)和整合式半導體產品開發商及供應商Ramtron International推出新款的並列F-RAM記憶體FM14C88，它可滿足磁碟陣列(RAID)儲存伺服器及主機匯流排介面卡 (HBA Card)等應用的需求。
相較於非揮發性靜態隨機存取記憶體(nvSRAM)，FM14C88的讀寫速度更快，工作電壓更低。FM14C88的容量為256Kb、工作電壓為2.0～3.6伏特，採用工業標準300mil寬度的三十二腳SOIC封裝，具有高速存取、無延遲(NoDelay)寫入、幾乎無限的讀寫次數及低功耗等特點，是取代BBSRAM(電池供電的隨機存取記憶體或nvSRAM等記憶體的理想方案。
Ramtron市場拓展經理李鴻鈞表示，M14C88的接腳和功能與CY14B256L和STK14C88-3等nvSRAM相容，具有即時非揮發性寫入和快速上電運作等優勢，不像nvSRAM需要大電容或BBSRAM需要電池來支援斷電時的資料儲存。相較於BBSRAM和nvSRAM等方案，FM14C88更能節省成本和電路板空間，從而簡化生產，提高產品的可靠性。
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