ROHM推出小型化超低功耗MOSFET

2022 年 12 月 12 日

羅姆(ROHM)推出一款小型高效的20V耐壓Nch MOSFET「RA1C030LD」,該產品非常適合用於穿戴式裝置、無線耳機等聽戴式裝置、智慧型手機等輕巧型裝置的開關應用。

近年來,隨著小型應用裝置朝向高性能化和多功能化方向發展,裝置內部所需的電量也呈增長趨勢,而電池尺寸的增加,也導致元件的安裝空間越來越少。此外,電池的尺寸增加也是有限制的,為了更有效利用有限的電池電量,就需要減少用電元件的功耗。

針對上述需求,開發易於小型化且採用特性優異的晶圓級晶片尺寸封裝的MOSFET已逐漸成為業界主流。ROHM更利用身為IC製造商的優勢,透過靈活運用IC製程,大幅降低過去Discrete元件製程中會增加的布線電阻,成功開發出功耗更低的小型功率MOSFET。

新產品採用ROHM獨家IC製程的晶圓級晶片尺寸封裝DSN1006-3(1.0mm×0.6mm),實現小型化的同時更降低了功耗。與相同封裝的市場競品相比,代表導通損耗和開關損耗之間關係的指標(導通電阻×Qgd)改善了約20%,達到業界頂級水準(1.0mm×0.6mm以下封裝產品之比較),有助縮減各種小型應用電路板上的元件占有面積,並進一步提高效率。另外,也採用ROHM獨家封裝結構,使側壁具有絕緣膜的保護。在受到空間限制而必須以高密度進行元件安裝的小型應用中,使用此款新產品可降低因元件之間的接觸而導致的短路風險,將有助應用的安全運作。

新產品已於2022年11月開始暫以每月1,000萬個(樣品價格100日元/個,未稅)的規模投入量產。另外,新產品也已經開始透過電商平台銷售。

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