羅姆(ROHM)針對300kW以下的xEV(電動車)用牽引逆變器，開發出2in1 SiC封裝型模組TRCDRIVE pack共4款產品(750V二款：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V二款：BSTxxxD12P4A1x1)。TRCDRIVE pack的功率密度高，並採用ROHM獨家引腳排列方式，有助解決牽引逆變器面臨的小型化、效率提升和減少工時等主要課題。
近年來，在實現無碳社會的過程中，汽車的電動化發展迅速，也促成了更高效、更小型、更輕量的電動動力總成系統的開發。另一方面，作為關鍵元件而備受關注的SiC功率元件，卻面臨著難以同時減小尺寸並降低損耗的難題。對此ROHM推出了TRCDRIVE pack，可以解決動力系統中的相關課題。
TRCDRIVE pack是牽引逆變器驅動用SiC封裝型模組的專用商標，擁有該商標的產品利用ROHM獨家結構，大幅擴大了散熱面積，實現了小巧型封裝。另外新產品還搭載了低導通電阻的第4代SiC MOSFET，實現了比競品SiC封裝型模組高1.5倍的業界頂級功率密度，有助xEV逆變器的小型化。
此外該模組在頂部配置了Press fit pin方式的控制用訊號引腳，因此只需要從頂部按壓閘極驅動器電路板即可完成連接，有助減少安裝工時。不僅如此，還儘可能擴大主電流布線中的電流路徑，並採用雙層布線結構，降低了電感值(5.7nH)，有助降低開關損耗。
該產品雖為模組產品，但目前已經建立了近似Discrete產品的量產體系，與過往SiC殼體型模組相比，產能提高了約30倍。新產品將於2024年6月開始暫以每月10萬個的規模投入量產(樣品價格：75,000日元/個，未稅)。前段製程的生產據點為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)和LAPIS半導體宮崎工廠(日本宮崎縣)，後段製程的生產據點為ROHM總部工廠(日本京都府)。
