半導體製造商ROHM推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品適用於電動車車載充電器(OBC)的PFC和LLC轉換器等應用。HSDIP20的產品陣容包括750V耐壓的6款機型和1200V耐壓的7款機型。透過將各種大功率應用的電路所需的基本電路匯集到小型模組封裝中，可有效減少客戶端的設計工時，並有助於實現OBC等應用中電力變換電路的小型化。
HSDIP20內建散熱性能優異的絕緣基板，即使在大功率工作時也可有效抑制晶片的溫度升高。在OBC常用的PFC電路中，使用6顆頂部散熱型Discrete元件與使用1顆6in1結構的HSDIP20模組在相同條件下進行比較後發現，HSDIP20的溫度比Discrete結構降低了約38℃(25W工作時)。該產品的出色散熱性能使其能以極小的封裝對應大電流需求，並且HSDIP20的電流密度達到3倍以上，與同類型DIP模組相比，電流密度高達1.4倍以上。
新產品已於2025年4月開始以每月10萬個的規模投入量產(樣品價格15,000日元/個，未稅)。前段製程的生產據點為ROHM Apollo CO., LTD.和LAPIS半導體宮崎工廠，後段製程的生產據點為ROHM Integrated Systems(Thailand)Co., Ltd。
近年來，為實現無碳社會，電動車的普及速度進一步加快。在電動車領域，為延長車輛的續航里程並提升充電速度，電池正往更高電壓等級加速推進，同時，提升OBC和DC-DC轉換器輸出功率的需求也日益增加。市場要求上述應用實現小型化和輕量化，其技術核心是提高功率密度，並在散熱性能改善方面實現技術性突破。ROHM推出的HSDIP20解決了Discrete結構越來越難以對應的技術難題，有助於電動動力總成系統實現更高功率輸出和更小體積。
HSDIP20亦能助力工業設備和消費性電子等領域的應用產品小型化，廣泛應用於車載充電器、DC-DC轉換器、電動壓縮機等車載設備，以及EV充電樁、V2X系統、AC伺服器等工業設備。ROHM擁有可在公司內部進行馬達測試的設備，並提供多種支援資源，包括從模擬到熱設計等解決方案，協助客戶快速採用HSDIP20產品。
