ROHM擴充IC後段封測生產力

2014 年 12 月 10 日

ROHM在泰國工廠(RIST)增建新大樓。據悉,目前正在進行細部設計,預計2014年12月動工,2015年12月竣工。


ROHM以往都透過設備之更新來導入先進製程並提高產能;但為了針對大量的積體電路(IC)後製程強化生產力、因應日後需求擴大,因此選在RIST興建總面積達28,800平方公尺(㎡)的新大樓。預計未來IC後段製程產能提升約1.4倍。


新大樓除致力引進LED照明及高效率的空調設備之外,並實施防洪對策,採取將一樓部分墊高3公尺等措施,建構完備的營運持續管理(BCM)系統。


該公司除了強化產能之外,也將貫徹多製造據點體制及庫存管理、設備的防災準備等,致力穩定供貨給客戶。


ROHM網址:www.rohm.com.tw

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