羅姆(ROHM)集團旗下LAPIS半導體株式會社針對穿戴裝置,開發出最小的無線充電控制晶片組–ML7630(接收端 ・裝置端)、ML7631(發射端/充電器端)。該晶片組是一款無線充電控制IC,適合使用於安裝空 間受限的Bluetooth耳機等聽戴式裝置的無線充電。為了能在聽戴式裝置中正常運作,除了將以13.56MHz 高頻段進 行電力傳輸的天線(線圈)小型化之外,同時也將充電所需 的功能匯集在1顆晶片中,形成系統單晶片(SoC)構造, 大幅削減了安裝空間與(MicroUSB 端子的面積相比減少了50%)。實現了以往難以做到的聽戴式裝置無線充電,不僅有助於設備小型化,還可提高充電時的便利性、防水性和防塵性。
即使電池電量耗盡,接收端的ML7630也可利用天線磁場產生的電能開始工作。此外,雖然是僅僅2.6mm的小型WL-CSP封裝,卻實現了輸出功率高達200mW的無線充電。不僅如此,本產品還符合NFC Forum Type3 Tag v1.0規範,支援NFC感應式的Bluetooth配對功能。而且,發射端的ML7631可透過手機電池等USB電源所提供的5V電力進行工作,有利於可攜式充電器的發展。
一直以來,ROHM針對智慧型手機和平板電腦等行動裝置,不斷開發並提供可適用無線供電標準(WPC Qi等)的產品。LAPIS半導體作為NFC Forum主要成員的ROHM集團旗下公司,一直與ROHM積極參與13.56MHz無線充電的標準制定,致力於開發穿戴裝置專用的超小型無線充電系統。