SEMIKRON-Danfoss和ROHM在開發碳化矽(SiC)功率模組方面，已有十多年的良好合作關係。此次，SEMIKRON-Danfoss向低功率領域推出的功率模組中，採用了ROHM新產品—1200V IGBT「RGA系列」。今後，雙方將繼續保持緊密合作，全力滿足全球馬達驅動客戶的需求。
隨著全球電動化技術的快速發展，對功率模組的需求已經達到了前所未有的程度，相關產品的市場規模急遽擴大，幾乎超出了晶片製造商的產能提升速率。在上述背景下，ROHM推出了適用於工控設備的1200V IGBT「RGA系列」產品，進一步擴大了對SEMIKRON-Danfoss裸晶片的供應範圍。
SEMIKRON-Danfoss計畫推出額定電流等級10A~150A的功率模組「MiniSKiiP」，此款功率模組中配備了ROHM的1200V IGBT「RGA系列」晶片。MiniSKiiP功率模組採用無銅底板和彈簧連接等兩大特色技術，並融合了非常適用於馬達驅動市場的RGA系列產品優勢，成為低功率領域的理想解決方案。另外，MiniSKiiP系列也持續採用最新一代的IGBT，而且還透過統一封裝高度，確保產品安裝便利性，因而在全球馬達驅動市場中得以被廣泛應用。
不僅如此，針對PCB連接採用Press-Fit引腳和焊接方式的應用，SEMIKRON-Danfoss還推出了採用業界標準封裝的「SEMITOP E」系列產品，由於其結構與現有的IGBT模組引腳相容，因此也可使用ROHM的1200V IGBT「RGA系列」。此外「SEMITOP」系列預計還會新增將三相逆變電路集結於一個模組的六單元結構產品，以及整流器-逆變器-制動器複合電路結構產品。
ROHM常務執行董事CFO伊野和英表示，本次SEMIKRON-Danfoss採用的RGA系列產品，其最高接面溫度(Tj, max)達175℃，是一款ROHM新設計的Light Punch Through結構的溝槽閘IGBT。該系列產品在導通、開關和熱特性方面，均針對最新的中低功率工業驅動應用進行了優化。另外，在馬達驅動應用中，當產品承受過負載時，與業界現有IGBT相比，其過電流承受能力具有顯著優勢。該系列產品更與業界常規產品相容，替換安裝將變得非常容易。
SEMIKRON-Danfoss CEO Claus A. Petersen表示，近年來，電力電子產業已逐漸解決了供應問題，並且不斷吸取過去的相關教訓。顯而易見，半導體晶片和模組製造的多元化是實現功率模組真正「多源供應」的前提。
