ROHM新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中，應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM的矽半導體加工技術，該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能。
隨著智慧型手機等應用端的功能增加和性能提升，業界對於可支援高密度安裝的小型元件需求日益增加。矽電容採用薄膜半導體技術，與積層陶瓷電容(MLCC)相比，具有厚度更薄且電容量更大的特點。由於其穩定的溫度特性和出色的可靠性，產品應用也越來越廣泛。ROHM預測矽電容的市場規模將在2030年成長至3000億日幣，約為2022年時的1.5倍，因此透過獨家半導體製程開發出小型且高性能的矽電容。
ROHM的矽電容採用了以1μm為單位進行加工的獨家微細化技術RASMID，不僅消除了外觀成型過程中的缺陷，並實現了±10μm以內的高精度尺寸公差。由於產品尺寸波動很小，因此能夠支援更窄的安裝間距；另外更透過將連接電路板的背面電極擴大至封裝的邊緣部位，有效提高了安裝強度。
第一波產品「BTD1RVFL系列」的尺寸僅為0402(0.4mm×0.2mm)，是業界最小尺寸的表面安裝型量產矽電容。與0603尺寸的市場競品相比，安裝面積減小約55%，僅為0.08mm2，非常有助應用產品小型化。另外新產品還內建TVS保護元件，可確保出色的ESD耐受能力，減少突波對策等電路設計工時。
BTD1RVFL系列包含了電容量為1000pF的BTD1RVFL102和電容量為470pF的BTD1RVFL471，已從2023年8月開始以每月50萬個的規模投入量產。前段製程的生產據點為ROHM Co., Ltd.(日本滋賀工廠)，後段製程的生產據點為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)。
ROHM計畫於2024年針對高速和大容量通訊設備等應用領域，開發高頻特性優異的第二波系列產品。另外ROHM更將致力開發適用於伺服器等工控設備領域的產品，進一步擴大應用範圍。
