台灣羅德史瓦茲(R&S)於2023年5月4日力邀台灣與國際講師，延請產、學、研知名專家學者，於台北萬豪酒店舉辦「2023R&S Wireless Innovation Day」，為現場觀眾完整描繪5G、B5G及6G的新世代通訊藍圖，包含完整的市場發展趨勢、最新技術演進，以及羅德史瓦茲測試解決方案如何為產業解決種種新世代通訊的技術挑戰。
「2023R&S Wireless Innovation Day」特別規劃上午四場重量級的主題演講，在羅德史瓦茲總部無線通訊副總Alexander Pabst精彩的開場致詞，談到通訊技術的重要性，以及羅德史瓦茲能為業界提供端到端完整的測試儀器後，DIGITIMES社長黃欽勇先生，從《孫子兵法》的軟思維談台灣產業發展的硬思維為出發，帶來題為「矽島的曙光：台灣科技業的新賽局」的演講，精闢分析台灣半導體與ICT產業的核心議題，並分享台灣半導體、ICT產業該如何面對未來的競局。
接著，TTC電信技術中心副執行長林炫佑博士的「How NTN Low-Earth-Orbit Satellites Strengthen the Resilience of Broadband Networks」演講中，談到非地面網路(NTN)接軌寬頻應用時，如何強化台灣全民數位網路的韌性，以及TTC在5G網路、低軌衛星(LEO)、海底電纜技術發展和國外網路連通等眾多策略。聯發科技(MediaTek)處長方士庭博士則針對5G到6G天線設計的難題與技術解決之道，進行「UE Antenna System-Key Technology for 6G」演講；上午最後一場主題演講則是由台灣愛立信(Ericsson)技術長姚旦先生帶來的「Beyond 5G Opportunities」，除了說明行動通訊技術的演進與市場發展現況外，也談到最新的5G、6G通訊技術將為人們、產業帶來哪些創新應用。
下午分別區分為A、B兩個子場次，Track A聚焦5G、B5G、6G專網應用與技術挑戰，Track B則是鎖定在物聯網相關主題的探討。
Track A的B5G/6G專網討論課程，分別由中正大學電機與通訊系合聘教授張盛富老師深入挖掘RiS應用帶來的技術挑戰與解決之道，中華電信網路技術分公司賈仲雍副總探討5G技術演進與O-RAN專網的應用面面觀。再由R&S專家王立磊技術經理介紹R&S 6G試驗和測試解決方案的特性，如何為業者克服相關技術難題，以及R&S來自德國總部的技術行銷經理Arnd Sibila，詳盡解說驗證5G企業網路的關鍵要點。
Track B討論物聯網主題，R&S德國總部市場經理Joerg Koepp首先闡述Wi-Fi與UWB等無線技術的未來發展，與如何啟動未來元宇宙世界，接下來由台灣R&S產品經理林緯龍(Mark Lin)深入說明利用FR1和FR2頻率實現5G固定無線接入(FWA)最大效率的研究內容與成果。而另一位來自R&S德國總部的技術經理Reiner Stuhlfauth，談到3GPP Release 17到Release 18物聯網相關標準5G RedCap和NTN-IoT的技術優勢，將為物聯網市場帶來哪些令人矚目的變化，最後則由台灣R&S許銘仁(Bryant Hsu)產品經理為與會者講述從基礎設施、RU所牽涉的數位設計、電子電路、射頻系統驗證測試，以及產品生產測試該如何有效進行。
「2023R&S Wireless Innovation Day」研討會也安排了12個攤位的展示。包括R&S Open RAN的全球合作夥伴VIAVI共同展出O-RU測試解決方案；同時也邀請經銷商可億隆及宥億企業展示R&S儀器，及中正大學張盛富教授研究室團隊展示其6G RiS研究成果。此外，在B5G方面，R&S展出提供高吞吐量的5G綜測儀CMX500、因應未來RedCap應用，以及搭配5G毫微米波束OTA解決方案的ATS1800C。還有未來5G NR微型基地台FWA、CPE基礎建設的發展時，用於產線one box tester的測試解決方案PVT360A。在物聯網部分，R&S展出適用於UWB與Wi-Fi 6E/7、頻寬高達500MHz測試解決方案設備CMP180 CMPflexx，以及滿足目前產業最新話題的衛星通訊NTN-IOT CMW500及SMBV100B測試方案。
不僅如此，R&S合作廠商倚強科技，也為與會者帶來經濟高效的測試解決方案，該解決方案提供了快速測試場景來測量8×8陣列天線模組(AiM)的射頻性能和波束控制。
