SEMI國際半導體產業協會日前發布「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產能經2021年和2022年連兩年大漲後，2023年因記憶體和邏輯元件需求疲軟，擴張速度將有所趨緩。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球12吋晶圓廠產能擴張速度短期暫時慢下腳步，但產業提升產能以滿足市場對半導體長期強勁需求的決心不變。產能可望在代工[1]、記憶體和功率幾大領域推波助瀾之下，於2026年續創新高。
SEMI 12吋晶圓廠展望報告中指出，2022年至2026年，類比和功率半導體的產能將以30%複合年成長率居冠，其次為成長率12%的晶圓代工、光學6%、記憶體4%。2022年至2026年預測期間內，晶片製造商將持續增加12吋晶圓廠生產力道，滿足不斷增長的需求。其中包含格羅方德(GlobalFoundries)、華虹半導體(Hua Hong Semiconductor)、英飛凌(Infineon)、英特爾(Intel)、鎧俠(Kioxia)、美光(Micron)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、中芯國際(SMIC)、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(Texas Instruments)、台積電(TSMC)和聯電(UMC)等大廠，預計將有82座新設施和生產線於2023年至2026年期間開始運營。
區域展望
囿於美國出口管制，中國業者將集中於成熟技術發展，並在政府投資基金的挹注下，帶領12吋晶圓廠產能擴張，預估全球產能比重將從2022年的22%增至2026年的25%，達每月240萬片。
韓國業者2023年擴產計畫則因記憶體市場需求疲軟而有所遞延，使得晶片占比從2022年的25%下滑至2026年的23%；同樣比重下滑的還有台灣，從22%微降到21%，但仍維持全球第三位置。日本受到全球各地區競爭加劇影響，12吋晶圓廠全球產能比重，將從去年的13%下降至2026年的12%。
美洲、歐洲及中東地區12吋晶圓廠全球產能比重，拜車用晶片需求強勁和政府晶片法案推動所賜，2022年到2026年全球占比將逐年提升。美洲區比重2026年將成長至9%；歐洲和中東地區將從6%增至7%；同期東南亞將持續保有4%的12吋晶圓廠全球產能比重。
[1] 晶圓代工領域包含微型和邏輯元件。
