國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，台灣2011年半導體投資可望接續今年屢破紀錄的氣勢，在先進製程開發的帶領下，明年晶圓廠建置和技術研發投資金額上看70億美元，將連帶拉升晶圓產能。2011年因封測廠下修資本支出，半導體設備投資金額將下降10%，不過今年仍可望突破100億美元。
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| 圖為台積電12吋晶圓產線。 |
SEMI Taiwan產業研究資深經理曾瑞榆表示，在28奈米(nm)製程開發成熟、新產能建置和新技術的驅動下，台灣2010年晶圓廠投資成長率可望突破120%，2011年投資金額更有機會從60億美元躍至70億美元，進而促使台灣地區晶圓產能超越全球半導體產業平均水準。
SEMI預估，台灣晶圓廠投資金額將連續3年維持全球占比約42%，雖然台積電、聯電今年積極投資，但因其他大廠也動作頻頻，包括全球晶圓(GlobalFoundries)於德國、新加坡、美國新廠投資踴躍；三星(Samsung)在韓國、美國積極布建；中芯在中國大陸建廠等，因此，各地晶圓廠的投資比重情形無顯著消長。
另外，2010年全球產值預計達325億美元的半導體設備市場，也是台灣表現亮眼的類別。曾瑞榆表示，今年受先進製程和三維(3D)封裝技術成長的影響下，日月光、矽品等後段封測廠投資屢創新高，2010年台灣整體半導體設備投資金額預計將超越100億美元的水準。
曾瑞榆指出，雖然進入2011年之後，台灣面臨地區性轉移和封測廠下修資本支出的影響，半導體設備投資恐將滑落10%，但台灣仍穩居全球半導體設備最大的消費國。預估全球未來兩年內，廠房建置的數量將逐漸減少，2013～2015年可能面臨產能不足的危機，卻也蘊藏強勁的反彈力道。
值得注意的是，SEMI預估2011年全球在發光二極體(LED)廠的投資可望從22.5億美元提升至27億美元，其中，台灣投資預計可達8.3億美元，並以30%的市占率成為全球最大的LED投資國。
