台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2023)作為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，觀展及相關論壇活動已全面開放報名。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體是驅動全球科技發展的核心關鍵，今年SEMICON TAIWAN將聚焦車用晶片、化合物半導體、軟性混合電子以及微機電系統感測器等多項前瞻技術的革新。
隨汽車智慧化成為全球趨勢，汽車關鍵中樞「汽車晶片」成為產業關注焦點，也進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，此外，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機。
今年SEMICON TAIWAN論壇包含「全球汽車晶片高峰論壇」、「功率暨光電半導體論壇」、「微機電暨感測器論壇」以及「FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇」，匯聚來自全球企業的高階主管，包括大陸集團(Continental)、電裝(Denso)、Garmin、英飛凌(Infineon)、英業達(Inventec)、群創(Innolux)、MIH、穩懋(Win Semiconductor)等，揭示半導體創新應用如何推展全球科技新局。目前相關論壇均已全面開放報名。以下針對各論壇主題進行介紹。
全球汽車晶片高峰論壇解析市場前瞻趨勢：全球汽車電子市場和車用晶片市場前景持續看俏，根據SEMI預估，2028年全球汽車電子市場規模上看4,000億美元，年複合成長率高達7.9%，顯示汽車電子產業的龐大成長動力。SEMICON TAIWAN自去年首次舉辦了「全球汽車晶片高峰論壇」，獲得業界的熱烈回響。今年，論壇再度集結國際級產業專家，包括電裝技術長Yoshifumi Kato、英業達車用電子事業處副總經理李瑞進、英飛凌執行副總裁Alexander Gorski、西門子EDA全球資深副總裁彭啟煌等，分享各自在先進設備和車載電子技術的典範案例，探討下一代技術研發及台灣核心競爭力。
化合物半導體成台灣矽盾新契機：為了滿足車用電子、5G通訊和綠色能源等應用對高功率、高射頻和高可靠性解決方案的迫切需求，半導體材料正不斷演進，將重點轉向以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)為主的第三代半導體材料。這些材料能夠顯著突破設備性能的極限，提供更高的功率處理能力和頻率運行範圍，同時具備良好的熱特性和耐壓能力，為前瞻性應用帶來突破和創新。
過往台灣憑藉其完整且密集的供應鏈和世界級的製造技術，長期引領全球半導體產業發展，面對這一波化合物半導體革新浪潮，台灣要如何善用產業利基，以開創矽盾發展新局至關重要。今年SEMI再度攜手鴻海研究院共同舉辦「功率暨光電半導體論壇 | NExT Forum」，將以「EV Makes a Better Life- Communication, Sensing, Power」為題，不僅邀請到MIH聯盟、氮化鎵系統(GaN Systems)、Lumentum、納微達斯半導體(Navitas)、Transphorm、穩懋半導體等企業主管，更有來自比利時微電子研究中心(imec)的專家學者，共同剖析化合物和車用半導體的技術趨勢與應用，進一步完善台灣產業能量，並在下世代化合物半導體市場中站穩腳步。
微機電感測器再強化：微機電系統感測器優勢包含體積小、低功耗、高靈敏度和可靠性等優勢，持續驅動智慧感測系統多元化發展，更為智慧交通以及環境監測領域帶來巨大改變。在智慧交通方面，微機電系統感測器可以用於監測駕駛行為、車輛位置、道路條件等，進而提高駕駛安全性，降低交通事故的風險，進一步和改善城市交通流動性。
在環境監測方面，微機電系統感測器也發揮著重要作用，可以被部署在城市各處，用於監測空氣品質、水質、噪音水平等環境因素。這些數據能夠提供寶貴的資訊，幫助政府和相關機構制定更有效的環境保護政策，同時也使公眾更加了解當地的環境狀況，促進環境意識的提高。
今年「微機電暨感測器論壇」將聚焦車用電子、駕駛輔助系統、環境監測以及AR/VR等跨世代產業面貌與市場商機。透過大陸集團、Garmin、Sony、博世傳感技術(Bosch Sensortec GmbH)等業界專家和領袖，共同探索微機電系統感測器的前瞻應用，盼能建立更緊密的業界合作與交流，推動半導體產業的繁榮與創新。
FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇：軟性混合電子具有輕量化、可撓性和易整合等特點，能夠顯著提升長期佩戴裝置的使用體驗。目前被廣泛應用於穿戴式應用、智慧運輸、智慧醫療和物聯網等終端應用中。此外，元宇宙應用的多元性，催生多樣且高度客製化的穿戴式裝置產品，從頭盔、眼鏡到各種織品如衣物、手套甚至鞋子，都與元宇宙應用緊密結合，展現軟性混合電子的廣泛應用情境。
「FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇」分別邀請到來自Panasonic旗下專門打造穿AR/VR戴裝置相關硬體公司Shiftall、佐臻(Jorjin)、台灣第一通過美國FDA核可智慧衣大廠聚陽實業(MAKALOT)、群創光電、日月光半導體(ASE Inc.)等國內外產業專業人士，從多個角度探討特殊製程和材料的研發，實現半導體元件、感測器和非矽材料的整合，並以經濟成本和高效率的生產架構相融合，加速軟性混合電子技術進入終端市場進程，為相關產業帶來商機。
