SEMIKRON和ROHM開發碳化矽(SiC)功率模組方面已經有十多年的合作。ROHM的第4代SiC MOSFET正式被運用於SEMIKRON車規級功率模組「eMPack」，開啟了雙方合作的全新里程碑。此外，SEMIKRON已與德國一家大型汽車製造商簽署了10億歐元的合約，預計2025年起為該客戶提供此款創新型功率模組「eMPack」，今後ROHM與SEMIKRON也將繼續攜手為全球客戶提供高品質服務。
eMPack功率模組是一款可以充分發揮新世代半導體材料的特性、專為中高功率的碳化矽逆變器而設計的模組。利用SEMIKRON的雙面燒結技術和晶片直接壓接技術(DPD)，可以使逆變器設計實現尺寸小巧、高可靠性、並具擴張性。另外SEMIKRON還為搭載ROHM閘極驅動器IC的eMPack提供評估板，將有助客戶在評估及設計過程中節省更多時間。此外，SEMIKRON也計畫在工業級功率模組中採用ROHM的IGBT產品。
今後，透過融合ROHM碳化矽產品/控制技術與SEMIKRON先進模組技術，雙方將推出可滿足市場需求的出色電源解決方案，持續為汽車技術創新做出貢獻。
