在AI資料中心、5G/6G、電動車與再生能源等高科技應用推動下，產業對高能效與高電壓架構的需求持續攀升，寬能隙功率半導體如SiC與GaN，正快速成為推動未來科技發展的關鍵核心。這類元件具備高速、高耐壓、低耗能等特性，成為替代傳統矽元件的最佳設計選擇，帶動電力電子技術的革新。然而，在實際導入產品設計與量產時，開發者仍面臨驅動設計、封裝散熱、EMI干擾與可靠度驗證等技術挑戰，亟需更深入的技術交流與產業合作。
為協助台灣產業更有效掌握寬能隙功率半導體的設計要領與產業脈動，本活動匯集產業鏈上中下游代表；上午場將由技術專家與指標廠商深度剖析市場需求與技術演進趨勢；下午場則聚焦於應用開發與產業交流，並安排一對一媒合，促進供應端與應用端之間的技術對接與合作契機。探討內容涵蓋從材料、晶片、封裝、模組到系統應用等完整視角，是電力電子、能源轉換與高能效應用領域從業者不容錯過的重要科技盛會。
上午 -【技術趨勢分場】議程
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時間 |
議題 |
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09:15~09:45 |
報到與開場 |
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09:45~10:15 |
新轉折、新契機：寬能隙半導體產業與GaN/SiC技術變革解析 敬請期待 |
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10:15~10:45 |
GaN功率元件技術演進與產業應用新趨勢 敬請期待 |
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10:45~11:00 |
中場休息 |
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11:00~11:30
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第三代半導體時代的模組化策略：從分立元件到系統級封裝的演變 敬請期待 |
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11:30~12:00 |
產業交流座談 |
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12:00~ |
會後交流&上午場結束 |
*主辦單位保留變更議程權利，議程變更恕不另行通知。
下午 -【產業鏈建構與合作分場】議程
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時間 |
議題 |
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13:00~13:30 |
報到與開場 |
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13:30~13:35 |
主辦單位致詞 智慧電子產業計畫推動辦公室 |
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13:35~14:05 |
高頻GaN元件如何重塑AI PC與AI伺服器電源架構 德州儀器(TI) |
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14:05~14:35 |
解鎖SiC高效電力應用新藍海 積亞半導體 總經理 王培仁 |
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14:35~15:05 |
超接面SiC MOSFET的技術突破與應用前景 碳矽電子 創辦人 李坤彥 |
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15:05~15:35 |
產業交流座談 – 電動車、再生能源、AI伺服器：哪些應用將成為寬能隙半導體的黃金市場 |
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15:35~16:00 |
媒合會(邀請制) |
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16:00~16:30 |
會後交流 |
*主辦單位保留變更議程權利，議程變更恕不另行通知。
參加辦法
- 活動日期：2025年6月12日(星期四) 09:45~16:30 （9:15開始報到）
- 活動地點：集思北科大會議中心
- 地 址：台北市大安區忠孝東路三段197號旁億光大樓2樓(忠孝東路與建國南路交叉口)
- 主辦單位：新電子科技雜誌
- 報名費用：全程免費(名額有限，額滿為止)
- 報名方式：線上報名
- 洽詢信箱：[email protected]
【注意事項】
- 本活動採預先線上報名，報名完成後將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性比較符合者為優先考量。通過審核者，系統將於活動兩周前以電子郵件方式陸續寄發報到通知函和簡訊通知，以示您的出席資格，報到時，請熟記報到編號，並請攜帶名片1張。未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。
- 請盡早完成報到手續，主辦單位依現場報到完成順序安排座位，額滿為止。場地額滿後將視現場狀況開放入場，主辦單位保有開放進場與否及現場報名之權利。
- 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留議程、講師及內容流程之變更權利。
- 為提供訂閱、行銷、客戶管理或其他合於營業登記項目或章程所定業務需要之目的，家庭傳媒集團(即英屬蓋曼群島商家庭傳媒股份有限公司、城邦文化事業股份有限公司、書虫股份有限公司)，於本集團之營運期間及地區內，將以mail、傳真、電話、簡訊、郵寄或其他公告方式利用您提供之資料(資料類別：C001、C002、C003、C011等)。利用對象除本集團外，亦可能包含相關服務的協力機構或合作廠商。如您有依個資法第三條或其他需服務之處，請致電本公司客服中心，電話：0800-020299
