串起設計全流程 搶攻矽光子商機就靠它

CPO設計與多物理模擬技術論壇

生成式AI引爆高效能運算商機,也讓矽光子技術大規模導入的時程必須加快腳步。為了將EIC、PIC與相關光學元件整合在一個晶片大小的封裝內,半導體業者必須採用複雜的光學共同封裝(CPO)技術來實現異質整合,並將原本使用離散設計時會遇到的個別挑戰,全部匯集在一起。諸如EIC的訊號完整性(SI)、電源完整性(PI)與電磁(EM)問題,依然是嚴峻的考驗,但設計人員同時還必須考慮EIC的熱會如何影響光源與光學元件的效能,並實施妥善的因應對策。

換言之,要實現良好的CPO設計,多物理分析模擬將是不可或缺的關鍵工具。在矽光子領域與台積電等諸多領導大廠有緊密合作關係的安矽思(Ansys),將於12月4日於新竹國賓飯店舉辦「CPO設計與多物理模擬技術論壇」,集結其內部專家團隊,針對CPO設計所會遭遇到的各種技術議題,以及如何利用HFSS、Icepak、Mechanical、Lumerical/Zemax等工具解題,進行深入而全面的分享。對IC設計與封裝研發工程師與技術主管而言,這將是一次全方位了解CPO關鍵技術趨勢的難得機會。 

活動議程

議題主講者
13:00~13:30
報到
13:30~13:40
開場
李祥宇
Ansys 台灣總經理
13:40~14:00
Recent Progress of SiPh for AI data center application 郭浩中
國立陽明交通大學光電工程學系講座教授
暨鴻海研究院半導體研究所 所長
14:00~14:10
光子傳輸時代來臨 CPO全力應援AI高速運算黃繼寬
新電子/新通訊雜誌 主筆
14:10~14:20
應用於高靈敏度感測的晶片上整合布洛赫表面波雷射
李仰淳
國立臺灣科技大學 助理教授
14:20~14:40
共同封裝光學技術的趨勢與挑戰Dr. Yi-Hao Chen
Lead Application Engineer
14:40~15:00
使用Ansys HFSS提取CPO封裝基板的高速通道模型Jerry Lai
Principal Application Engineer
15:00~15:20
中場休息與交流
15:20~15:40
CPO熱管理的超前布局
Steven Ting
Lead Application Engineer
15:40~16:00
高效CPO構裝結構的製程與挑戰
Chucky Chang
Senior Application Engineer
16:00~16:20
光晶片與光纖封裝的多尺度設計
Sean Lin
Senior Application Engineer
16:20~16:30
幸運抽獎及問卷填寫

*主辦單位保留變更議程權利,請以活動當天為準,議程變更恕不另行通知。

講師陣容

李祥宇
李祥宇

Ansys
台灣總經理

郭浩中
郭浩中

國立陽明交通大學光電工程學系講座教授
暨鴻海研究院半導體研究所 所長

黃繼寬
黃繼寬

新電子/新通訊雜誌
主筆

李仰淳
李仰淳

國立臺灣科技大學
助理教授

Dr. Yi-Hao Chen
Dr. Yi-Hao Chen

Ansys
Lead Application Engineer

Jerry Lai
Jerry Lai

Ansys
Principal Application Engineer

Steven Ting
Steven Ting

Ansys
Lead Application Engineer 

Steven Ting
Chucky Chang

Ansys
Senior Application Engineer

Sean Lin
Sean Lin

Ansys
Senior Application Engineer

活動好禮

Lucky Draw

抽獎禮

Air Pods 3 (2名)-活動當天議程結束後立即抽出,得獎人須在場、不得代領

Lucky Draw

問卷禮

三合一充電線-完成當日活動問卷,出示完成畫面,即可獲得乙份

主辦單位

協辦單位

會場位置

新竹國賓大飯店
  • 地點:新竹國賓(國際B廳)
  • 地址:新竹市東區中華路二段188號
  • 日期:2024年12月4日(三) 
  • 時間:13:00~16:30 

常見問題

本活動採預先線上報名,不開放現場報名。報名完成後將由主辦單位進行出席資格審核,與主題及屬性比較符合者為優先考量。
通過審核者,將於活動前兩周陸續以電子郵件方式寄發報到通知函和簡訊通知,以示您的出席資格 

活動將於13:00開放報到,請盡早完成報到手續,主辦單位依現場報到完成順序安排座位,額滿為止。
為加速您的報到流程,請務必記得攜帶您的公司名片1張,並請出示報到通知Email或報到簡訊。
場地額滿後將視現場狀況開放入場,主辦單位保有開放進場與否之權利。 

本活動不提供紙本講義,主辦單位會後依講師意願提供電子檔下載,並於活動結束一周內發送E-mail通知。

凡參加本次活動所舉辦之抽獎,因有登錄資料不實,或冒用他人身份、名片者,主辦單位有權取消其得獎資格。
抽獎方式係於合格參加者中隨機選擇抽出,僅限參與一次,若有重複中獎的情況發生,主辦單位有權取消其得獎資格。

獎品不得轉讓,得獎者須遵守稅務條例等可能適用之當地法律。

主辦單位對所有稅項、徵稅或收費概不負責。任何須繳付之款項均由得獎者承擔。倘中獎人所得獎項依中華民國所得稅法規定應納稅者,由中獎人自行負擔。

本活動獎品係由供應商提供。若獎品有任何瑕疵,請逕洽供應商。主辦單位對獎品之瑕疵不負瑕疵賠償責任。

中獎人未於領獎截止時限(即本活動結束後30分鐘內)前提供本人之身分證與機會中獎所得憑證,將視同放棄,其得獎資格將被取消,中獎人不得異議。本公司不再遞補中獎人與獎項。 

・如有活動相關疑問,請來信至:mem_service@hmg.com.tw。

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