芯科科技(Silicon Labs)宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片(SoC)已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路(LPWAN)和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC，搭載ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體。FG25是用於長距離、低功耗傳輸之理想SoC，當與Silicon Labs EFF01前端模組搭配運用時，能在密集的城市環境中以極少的資料丟失實現3公里的傳輸距離。憑藉部署可擴展至成千上萬個節點，及強大的安全性和擴展性，使其成為智慧城市和長距離物聯網之理想選擇。
FG25也是Silicon Labs產品組合中首款支援正交分頻多工(OFDM)調變的SoC，Wi-SUN區域網(FAN)1.1規範中並已導入該調變技術。OFDM支援達3.6 Mbps的高資料頻寬，有助於FG25在sub-GHz Wi-SUN應用中實現長距離傳輸、高輸送量和低延遲等特性。
FG25 SoC已獲得全球多家早期參與客戶之應用，其中Landis+Gyr透過FG25和Wi-SUN協議實現了智慧電表應用之升級。Landis+Gyr在其早期智慧電表解決方案中整合了Silicon Labs的EFR32FG12 sub-GHz SoC並取得良好的應用成果。現在，透過採用FG25 SoC使Landis+Gyr更進一步提高其智慧電表解決方案的性能。FG25可使用和Landis+Gyr先前模組相同的外形尺寸，以在必要時輕鬆使現有產品具有Wi-SUN或OFDM功能。Landis+Gyr並可在FG25上運行其專有的協定堆疊，並支援使用專有通訊標準之現有客戶平穩過渡至Wi-SUN。
此外，Silicon Labs並已通過Wi-SUN聯盟對FAN 1.1設定檔PHY層的認證。客戶在設計符合Wi-SUN FAN 1.1規範的裝置時可利用此認證減輕負擔。
