看準未來三維晶片(3D IC)將是半導體產業勢在必行的發展趨勢，創意電子正積極透過系統封裝(SiP)技術的基礎，進一步跨進3D IC技術的研發。由於3D IC發展過程中遇到的挑戰與SiP大致類似，因此創意電子在系統單晶片(SoC)與SiP所累積的豐富經驗，無疑成為其挺進3D IC市場最佳的技術後盾。
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| 創意電子營運處SiP/3D IC專案處長林崇銘表示，由於3D IC的業務正在發展，因此目前該公司仍以SoC與SiP為主要營收來源，其中SiP已占總營收的30%。 |
創意電子營運處SiP/3D IC專案處長林崇銘表示，未來印刷電路板(PCB)面積將持續縮減，晶片設計勢必走向更高整合度，所以半導體業者必須藉由3D IC堆疊晶片技術來減少採用的晶片數量；而發展3D IC所面臨的問題，如半導體設計自動化(EDA)工具不完備，以及如何確保已知良裸晶(Known Good Die)來源等，其實與SiP極為相似，且更加複雜，因此，若無扎實的SiP技術發展基石，則遑論3D IC的研發。
林崇銘進一步指出，雖然3D IC的問題較SiP複雜許多，但是憑藉創意電子在SiP設計領域打下的深厚基礎，將可順利解決3D IC技術面所遭遇的挑戰，這也是創意電子毅然決定跨入3D IC的重要因素。
目前創意電子在3D IC的發展尚在起步階段，林崇銘表示，現階段創意電子業務來源仍以SoC與SiP為主，3D IC技術仍未有客戶，預期2013年，3D IC整體生態鏈的建構更完備、市場更成熟之後，創意電子3D IC的業務才會開始起飛，屆時將鎖定行動裝置與高效能元件市場，初步將先整合邏輯與記憶體，或邏輯與類比元件，抑或邏輯元件堆疊。在此之前，創意電子也將先建立2.5D晶片堆疊技術，以順利升級至3D IC。
事實上，目前阻礙業者導入3D IC的一大因素，在於成本過高。林崇銘認為，現階段，3D IC整體供應鏈尚未建置完全是不爭的事實，導致3D IC成本過高，不過，此一雞生蛋、蛋生雞的問題，預計短時間內將可順利解決，原因在於半導體業者對於3D堆疊技術需求已逐漸湧現，不論是採用矽穿孔(TSV)技術實現的3D IC，或英特爾(Intel)提出的三閘極(Tri-gate)3D電晶體結構，皆已漸成氣候，意味相關供應鏈亦已有初步的準備，因此未來3D IC的發展與生態系統將可望更趨完備。
