隨著立體堆疊技術更加成熟，問世已久的系統級封裝(SiP)技術也在近期備受重視。然而，SiP雖然頗有成長空間，但其異質整合與供應鏈廠商間的合作則被視為SiP能否進一步普及之關鍵。
 |
| 鉅景科技總經理王慶善透露，若能掌握客戶與協力廠商之長，將有助提升產品價值。 |
鉅景科技總經理王慶善指出，相較於其他立體封裝技術，SiP由於須要與半導體產業鏈之上下游業者直接接觸，因此如何整合各家廠商之長，並創造顯著的優勢，將是SiP更上層樓的關鍵。
多數廠商之所以選擇SiP，多是基於低成本、小型化與薄型化的考量。王慶善強調，若能針對記憶體加以精簡，勢必可為設計人員與終端產品帶來更多變化的空間。但事實上，由於SiP技術問世已有一段時日，要單從技術本質上拉開差距，恐怕仍有難度。王慶善認為，SiP供應商若能提供類似「量身打造」的彈性解決方案，將更能在業界站穩腳步，如鉅景科技即專精於應用於數位相機之記憶體晶片整合。若可依客戶需求找到最佳供應商，自然有助擦亮客戶招牌、提升產品價值。
鉅景科技目前已陸續掌握全球各主要記憶體晶片供應商的晶圓參數，且除記憶體外，如邏輯晶圓、封裝廠製程參數等，皆是未來方向。而若據此往上延伸，將可進而拓展市占率與客戶滿意度。而王慶善指出，除了專業知識之外，從客戶端獲得高度信任也是一大關鍵。唯有取得客戶信任、深入了解專業知識後，方可進一步加以整合，同時提出最有利之解決方案。
