受到行動裝置大行其道的影響，系統封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起，惠瑞捷(Verigy)順勢以現有的V93000為基礎，推出新一代Smart Scale。該產品為可擴充且具成本效益的測試儀器，是專為如3D晶片及28奈米(nm)以上積體電路(IC)等高階半導體量身打造。
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| 惠瑞捷台灣分公司總經理陳瑞銘表示，新一代V93000 Smart Scale產品預期可在晶圓測試市場建立起新的標準規範。 |
惠瑞捷台灣分公司總經理陳瑞銘表示，蘋果(Apple)iPhone與iPad引爆行動裝置新的規格、效能與商業模式，其中對於元件衍生高整合、低功耗與高效能的要求，促使以SiP與3D IC技術基礎的晶片產品持續演進，也帶來新的晶圓測試挑戰。舉例來說，SiP堆疊多種不同的晶片，如何一次測試，進一步減少量測時間，將是極大問題，且影響成本甚鉅。而V93000 Smart Scale一台單機即整合所有SiP與3D IC所需的測試功能，對業者而言將是便利的測試解決方案。
V93000 Smart Scale採用Per-pin架構設計，與原本V93000平台完全相容。該產品主要特色為每支接腳皆可依時脈域測試，透過確切比對該設備須測試的數據率要求達到全面的測試。其他功能包括供電調節、顫動注入及設定通訊、模擬系統壓力測試(System-Like Stress Test)可達自動化測試設備(ATE)等級。陳瑞銘指出，上述的測試功能，涵蓋相當完整，因此可滿足日益複雜的SiP、3D IC或是過渡的2.5D晶片等子系統(Sub-system)測試需求。
值得注意的是，Smart Scale共有A、C、S與L四種規格，並各有不同的測試頭，客戶可依測試的接腳數需求自行選擇，且各種規格的測試卡片皆可相容，提供客戶測試成本投資的保障，陳瑞銘強調，由於卡片皆可互通使用，因此當積體電路生產數目有所調整時，客戶可簡捷快速地從任一Smart Scale等級，調整至其他等級，目前市面上並未有V93000 Smart Scale相似的測試產品。
針對惠瑞捷成為愛德萬(Advantest)子公司後的未來發展，陳瑞銘指出，雖然兩家公司的產品稍有重疊，但大多數仍是互補的關係，並可進一步擴展愛德萬在記憶體測試之外的領域，未來兩家公司會更加區格現有產品線，甚至不排除整合研發設計資源，進而在晶圓測試市場中持續保持領先位置。
