高整合乙太網路(Ethernet)交換器晶片成為市場主流。瞄準中小企業(SMB)雲端市場商機，博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)和Vitesse等乙太網路交換器晶片商，皆將陸續推出高頻寬、高整合度交換器系統單晶片(SoC)，以支援中小企業資料中心與日俱增的網路流量和功能需求。
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| 博通基礎設施與網路事業群產品副總監Sanjay Kumar表示，中小企業雲端需求升溫，將帶動10Gbit/s乙太網路交換器晶片市場興起。 |
博通基礎設施與網路事業群產品副總監Sanjay Kumar表示，2010～2015年全球中小企業公眾雲設備的資本支出，將大幅成長十六倍；並預計至2015年，中小企業每年對公有雲服務的投資將達320億美元。因此，網通晶片商積極推升更高整合度的乙太網路交換器晶片，搶攻中小企業雲端市場商機。
另一方面，Kumar指出，雖然目前中小企業乙太網路傳輸速率仍以1Gbit/s為主，但隨著10Gbit/s乙太網路連接埠(Port)出貨量逐年攀升，預計2013年將從2012年的一千兩百一十萬埠增加至一千九百四十萬埠，且2014年將飆升至四千八百五十萬埠，10Gbit/s乙太網路市場前景可期。看好市場的高成長力，博通特別創立新的產品系列–StrataConnect，把針對中小企業資料中心的品項獨立出來，並計畫於今年上半年量產10Gbit/s乙太網路交換器晶片。
據了解，目前市場上的10Gbit/s乙太網路交換器SoC，僅導入乙太網路交換器中央處理器(CPU)，並未整合實體層(PHY)功能。Kumar強調，博通鎖定中小企業市場，推出市場上整合程度最高的10Gbit/s乙太網路交換器SoC，不僅結合L2/L3交換器核心、16Gbit/s乙太網路實體層收發器和中央處理器，並採用效能強大的高階安謀國際(ARM)Cortex-A9核心，因而亦整合安全功能，可抵擋遠端具攻擊性的網路侵略者。
不僅如此，博通即將推出的10Gbit/s乙太網路交換器SoC，符合節能乙太網路(EEE)標準，所以具備進階電源管理功能，可協助企業節省能源成本；並由於採用40奈米(nm)製程節點技術，因而能降低15%以上的耗電量。
