SoC設計探索:善用新一代硬體描述語言SystemC 軟硬體共同模擬加速產品上市

作者: 楊佳玲 / 黃靖傑
2005 年 08 月 12 日
傑由於系統單晶片的盛行,一顆晶片上所擁有的功能愈來愈強大,也愈來愈難設計與驗證。一顆系統晶片成功與否,就在於它是否能早點上市且推出成功...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

利用PWM計時器 雙音多頻訊號實現有譜

2008 年 08 月 11 日

整合型MIMO收發器加持微型/微微型基地台

2010 年 03 月 01 日

超低間距堆疊/銲線製程加持 BVA PoP實現超高頻記憶體互連

2015 年 02 月 08 日

實現自動駕駛與無人機應用  高精度GNSS技術不可或缺

2018 年 10 月 07 日

CAN Bus展妙用 智慧家庭聯網設計更輕易

2018 年 10 月 14 日

新型矽二極體元件護體 AC電源設備無懼高壓瞬變

2020 年 06 月 25 日
前一篇
獨立式高速USB收發器專用ULPI介面規範即日起對外公開
下一篇
增加多核心表現 Mathematica 5.2突破64位元計算之記憶體障礙